[實用新型]指紋識別芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201720781880.X
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN207353228U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 陳彥亨;林正忠;何志宏;吳政達
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;G06K9/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 羅泳文

本實用新型提供一種指紋識別芯片的封裝結構，所述封裝結構包括：重新布線層；金屬凸塊，形成于所述重新布線層上；指紋識別芯片，通過金屬焊點裝設于所述重新布線層上，其中，所述指紋識別芯片的正面朝向于所述重新布線層；以及封裝材料，覆蓋于所述指紋識別芯片，且所述金屬凸塊露出于所述封裝材料。本實用新型采用扇出型封裝（Fan out）指紋識別芯片，相比于現有的其它指紋識別芯片封裝來說，具有成本低、厚度小、良率高的優點。

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝結構及封裝方法，特別是涉及一種指紋識別芯片的封裝結構及封裝方法。

背景技術

隨著集成電路的功能越來越強、性能和集成度越來越高，以及新型的集成電路出現，封裝技術在集成電路產品中扮演著越來越重要的角色，在整個電子系統的價值中所占的比例越來越大。同時，隨著集成電路特征尺寸達到納米級，晶體管向更高密度、更高的時鐘頻率發展，封裝也向更高密度的方向發展。

由于扇出晶圓級封裝(fowlp)技術由于具有小型化、低成本和高集成度等優點，以及具有更好的性能和更高的能源效率，扇出晶圓級封裝(fowlp)技術已成為高要求的移動/無線網絡等電子設備的重要的封裝方法，是目前最具發展前景的封裝技術之一。

指紋識別技術是目前最成熟且價格便宜的生物特征識別技術。目前來說，指紋識別的技術應用最為廣泛，不僅在門禁、考勤系統中可以看到指紋識別技術的身影，市場上有了更多指紋識別的應用：如筆記本電腦、手機、汽車、銀行支付都可應用指紋識別的技術。

現有的一種指紋識別芯片的封裝方法如圖1a～圖1c所示：

第一步，如圖1a所示，在指紋識別芯片101制作深槽，并將其粘合于FPC板102上，然后通過打線工藝制作金屬連線103，實現指紋識別芯片101與FP C板102的電連接，其中，FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。

第二步，如圖1b所示，制作出框架104；

第三步，士1c所示，在所述指紋識別芯片上加蓋藍寶石蓋板105，以完成封裝。

這種方法具有以下缺點：包括FPC板、指紋識別芯片以及藍寶石蓋板三層結構，封裝厚度較厚，金屬連線容易因FPC軟板拉扯等造成斷裂，整體良率較低。

另一種指紋識別芯片的封裝方法如圖2a～圖2c所示：

第一步，如圖2a所示，通過硅穿孔TSV技術在指紋識別芯片101中形成通孔電極106；

第二步，如圖2b所示，將藍寶石蓋板105、指紋識別芯片101及FPC板102層疊在一起，通過打線工藝制作金屬連線103以連接所述指紋識別芯片101及FPC板102；

第三步，如圖2c所示，制作出框架104。

這種方法具有以下缺點：需要用藍寶石蓋板封裝，厚度較厚，硅穿孔工藝成本較高，金屬連線容易因FPC軟板拉扯等造成斷裂，而且指紋識別芯片的厚度較薄，容易出現裂片現象，整體良率較低。

基于以上所述，提供一種低成本、低厚度以及高封裝良率的指紋識別芯片的封裝結構及封裝方法實屬必要。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種指紋識別芯片的封裝結構及封裝方法，用于解決現有技術中指紋識別封裝厚度較大、良率較低等的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種指紋識別芯片的封裝結構，所述封裝結構包括：重新布線層；金屬凸塊，形成于所述重新布線層上；指紋識別芯片，通過金屬焊點裝設于所述重新布線層上，其中，所述指紋識別芯片的正面朝向于所述重新布線層；以及封裝材料，覆蓋于所述指紋識別芯片，且所述金屬凸塊露出于所述封裝材料。