[實(shí)用新型]指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720781880.X
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN207353228U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳彥亨;林正忠;何志宏;吳政達(dá)
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;G06K9/00
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 羅泳文

1.一種指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：

重新布線層；

金屬凸塊，形成于所述重新布線層上；

指紋識別芯片，通過金屬焊點(diǎn)裝設(shè)于所述重新布線層上，其中，所述指紋識別芯片的正面朝向于所述重新布線層；以及

封裝材料，覆蓋于所述指紋識別芯片，且所述金屬凸塊露出于所述封裝材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述指紋識別芯片與所述重新布線層之間具有間隙，所述間隙中形成有保護(hù)層，所述保護(hù)層完全覆蓋所述指紋識別芯片的正面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述保護(hù)層選用為環(huán)氧樹脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述重新布線層與指紋識別芯片的垂向?qū)?yīng)區(qū)域包含有連續(xù)的介質(zhì)層，且不包含金屬層，以作為所述指紋識別芯片的識別窗口。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝材料包括聚酰亞胺、硅膠以及環(huán)氧樹脂中的一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述重新布線層包括圖形化的介質(zhì)層以及圖形化的金屬布線層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述介質(zhì)層的材料包括環(huán)氧樹脂、硅膠、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一種或兩種以上組合，所述金屬布線層的材料包括銅、鋁、鎳、金、銀、鈦中的一種或兩種以上組合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬凸塊包括銅柱、位于所述銅柱上表面的鎳層、以及位于所述鎳層上的焊料凸點(diǎn)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊料凸點(diǎn)的材料包括鉛、錫及銀中的一種或包含上述任意一種焊料金屬的合金。