[實用新型]芯片測試載具及芯片測試設備

有效

• 申請號: 201720777658.2
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN207198293U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 曹暉;柯猛
• 申請（專利權）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司44232
• 代理人: 劉抗美,金云嵋

技術領域

本實用新型涉及一種芯片測試領域，尤其涉及一種用于芯片批量測試的測試載具及測試設備。

背景技術

近年來隨著電子科技技術的進步，個人計算機、多媒體、工作站、網絡、通信相關設備等電子產品的需求量激增，帶動整個世界半導體產業蓬勃發展。

各種功能的集成電路芯片成為電子產品硬件電路的核心，各廠商對集成電路芯片采購標準也較為嚴苛，在現行對集成電路芯片需求大增的前提下，供貨商除了確保最終測試合格外，還必須能夠迅速大量出貨。

然而有些集成電路芯片，如近距離感應器等芯片，由于其外形尺寸較小，芯片在測試機上的安放位置稍有偏差，將導致測試探針無法精準接觸芯片檢測點，造成芯片測試失敗，所以這類小型芯片難以進行大批量的規模化測試。

目前這類小型芯片的測試方式有兩種，一種是逐個測試，即可以手工逐個測試，也可以將芯片逐個放入測試治具中進行測試。另一種測試方式是通過測試設備多個一組進行測試。目前這類小型芯片的測試設備包括：測試機臺、設置在測試機臺上方的可相對于機臺上升或下降的測試探頭以及吸料機械手，測試機臺上設置有一個或幾個芯片卡槽，測試探頭的數量與芯片卡槽數量相等，每個測試探頭對應一個芯片卡槽，芯片放置在物料盤上，每個物料盤上大概安放有幾十甚至上百個芯片，吸料機械手逐一吸取芯片并放入各芯片卡槽中，各芯片卡槽的形狀大小與芯片形狀大小適配，當芯片放入卡槽時，芯片被定位在與測試探頭對準的位置，待各芯片卡槽均放滿芯片后，使各測試探頭下降而分別接觸各芯片的測試點進行測試，待測試完成后，又通過吸料機械手將芯片逐一吸回物料盤，并從物料盤逐一吸取新的芯片放入測試機臺的芯片卡槽。由此可見，對于每一組測試芯片，機械手需要來回運動無數次進行每個芯片逐一放料、取料， 測試效率極低，尤其針對產品測試時間比較短的情況，取、放芯片占用的時間遠大于實際產品測試時間。

實用新型內容

本實用新型要解決的主要的技術問題在于提供一種芯片測試載具，以解決芯片批量測試問題，提高芯片測試效率。

本實用新型要解決的另一技術問題在于提供一種芯片測試設備，以解決芯片批量測試問題，提高芯片測試效率。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種芯片測試載具，其包括：可相互重疊卡裝并可相互分離的專用托盤和核心托盤；轉運托盤包括：托板和設于托板正面的多排平行分布的用以盛放芯片的盛放單元，每個盛放單元的中心具有呈十字交叉狀的通孔，所述通孔將所述盛放單元劃分成多個承托塊，每個承托塊于靠近所述通孔的位置分別設置相對于所述托板的頂面下凹的承托槽，各承托槽共同構成容納芯片的一容納腔，各承托槽均具有水平的用以承托芯片的承托面，各承托槽的承托面平齊；核心托盤包括：基板和設于基板正面的多排平行分布的用以卡緊芯片的卡緊單元，每個卡緊單元均包括至少一對相對分布的卡爪，各卡爪之間構成卡緊芯片的一卡腔，其中至少一對卡爪上設置有水平的并相互平齊的支撐面；所述轉運托盤的各盛放單元分別與所述核心托盤的各卡緊單元一一對應，當所述轉運托盤疊放于所述核心托盤上時，各卡緊單元的卡爪對應伸入至各盛放單元的通孔中，且所述核心托盤的支撐面高于所述轉運托盤的承托面，所述核心托盤的卡腔小于所述轉運托盤的容納腔。

優選地，所述盛放單元的各承托槽內壁均包括垂直于所述承托面的擋止面；所述卡緊單元的各卡爪均包括：面向所述卡腔并垂直于所述支撐面的卡接面，當所述轉運托盤疊放于所述核心托盤時，相互匹配的卡緊單元與盛放單元中，至少一卡接面與至少一擋止面同側，且同側的卡接面相對于擋止面更向所述通孔中心方向突出。

優選地，每個承托槽均包括兩個所述擋止面，同一承托槽的兩擋止面相互垂直。

優選地，所述擋止面與所述托板頂面之間具有導向斜面，所述導向斜面分別與所述擋止面和所述托板的頂面構成優角夾角。

優選地，所述承托面靠近所述通孔處的輪廓呈弧形。

優選地，所述盛放單元背面的對應各承托塊處均向外突出而形成多個凸臺；所述卡緊單元正面設置有多個分別容納各凸臺的限位槽。

優選地，所述凸臺靠近通孔處設置有弧形倒角，使通孔的底部開口呈漸擴口徑的喇叭狀。

優選地，各卡爪面向所述卡腔一側的靠近頂端處均具有導向面，成對的兩卡爪的導向面由下至上相互遠離。

優選地，所述卡緊單元包括兩對卡爪，分別為對稱分布的兩第一卡爪和對稱分布的兩第二卡爪，兩第一卡爪的連線垂直于兩第二卡爪的連線，所述第一卡爪的寬度大于所述第二卡爪的寬度，所述支撐面設于所述第一卡爪上；當所述轉運托盤疊放于所述核心托盤上時，每個卡爪對應分布在兩個承托塊之間。