[實用新型]芯片測試載具及芯片測試設備

有效

• 申請號: 201720777658.2
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN207198293U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 曹暉;柯猛
• 申請（專利權）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司44232
• 代理人: 劉抗美,金云嵋

1.一種芯片測試載具，其特征在于，包括：可相互重疊卡裝并可相互分離的專用托盤和核心托盤，

轉運托盤，包括：托板和設于托板正面的多排平行分布的用以盛放芯片的盛放單元，每個盛放單元的中心具有呈十字交叉狀的通孔，所述通孔將所述盛放單元劃分成多個承托塊，每個承托塊于靠近所述通孔的位置分別設置相對于所述托板的頂面下凹的承托槽，各承托槽共同構成容納芯片的一容納腔，各承托槽均具有水平的用以承托芯片的承托面，各承托槽的承托面平齊；

核心托盤，包括：基板和設于基板正面的多排平行分布的用以卡緊芯片的卡緊單元，每個卡緊單元均包括至少一對相對分布的卡爪，各卡爪之間構成卡緊芯片的一卡腔，其中至少一對卡爪上設置有水平的并相互平齊的支撐面；

所述轉運托盤的各盛放單元分別與所述核心托盤的各卡緊單元一一對應，當所述轉運托盤疊放于所述核心托盤上時，各卡緊單元的卡爪對應伸入至各盛放單元的通孔中，且所述核心托盤的支撐面高于所述轉運托盤的承托面，所述核心托盤的卡腔小于所述轉運托盤的容納腔。

2.如權利要求1所述的芯片測試載具，其特征在于，所述盛放單元的各承托槽內壁均包括垂直于所述承托面的擋止面；所述卡緊單元的各卡爪均包括：面向所述卡腔并垂直于所述支撐面的卡接面，當所述轉運托盤疊放于所述核心托盤時，相互匹配的卡緊單元與盛放單元中，至少一卡接面與至少一擋止面同側，且同側的卡接面相對于擋止面更向所述通孔中心方向突出。

3.如權利要求2所述的芯片測試載具，其特征在于，每個承托槽均包括兩個所述擋止面，同一承托槽的兩擋止面相互垂直。

4.如權利要求2所述的芯片測試載具，其特征在于，所述擋止面與所述托板頂面之間具有導向斜面，所述導向斜面分別與所述擋止面和所述托板的頂面構成優角夾角。

5.如權利要求1所述的芯片測試載具，其特征在于，所述承托面靠近所述通孔處的輪廓呈弧形。

6.如權利要求1所述的芯片測試載具，其特征在于，所述盛放單元背面的對應各承托塊處均向外突出而形成多個凸臺；所述卡緊單元正面設置有多個分別容納各凸臺的限位槽。

7.如權利要求6所述的芯片測試載具，其特征在于，所述凸臺靠近通孔處設置有弧形倒角，使通孔的底部開口呈漸擴口徑的喇叭狀。

8.如權利要求1所述的芯片測試載具，其特征在于，各卡爪面向所述卡腔一側的靠近頂端處均具有導向面，成對的兩卡爪的導向面由下至上相互遠離。

9.如權利要求1所述的芯片測試載具，其特征在于，所述卡緊單元包括兩對卡爪，分別為對稱分布的兩第一卡爪和對稱分布的兩第二卡爪，兩第一卡爪的連線垂直于兩第二卡爪的連線，所述第一卡爪的寬度大于所述第二卡爪的寬度，所述支撐面設于所述第一卡爪上；當所述轉運托盤疊放于所述核心托盤上時，每個卡爪對應分布在兩個承托塊之間。

10.如權利要求1所述的芯片測試載具，其特征在于，所述卡緊單元的中心設置有過孔，各卡爪分布在所述過孔四周。

11.如權利要求10所述的芯片測試載具，其特征在于，所述卡緊單元背面開設朝正面凹陷的擴孔槽，所述過孔貫通所述擴孔槽的槽底，且所述擴孔槽的口徑大于所述過孔的孔徑。

12.如權利要求1所述的芯片測試載具，其特征在于，所述核心托盤的基板寬度大于所述轉運托盤的托板寬度，所述轉運托盤的托板背面的寬度方向兩側對稱設置有多個抓料卡槽，所述核心托盤的基板正面的寬度方向兩側對稱設置多個抓料避讓槽，當所述轉運托盤疊放于所述核心托盤上面時，各抓料卡槽與各抓料避讓槽一一相對，且各抓料避讓槽向外超出所述轉運托盤的側邊緣。