[實用新型]一種壓接式IGBT模塊有效
| 申請號: | 201720774531.5 | 申請日: | 2017-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN206931600U | 公開(公告)日: | 2018-01-26 |
| 發明(設計)人: | 陳俊;李巍巍;許樹楷;李繼魯;竇澤春;張文浩;劉國友;彭勇殿 | 申請(專利權)人: | 中國南方電網有限責任公司電網技術研究中心;株洲中車時代電氣股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/07 | 分類號: | H01L25/07;H01L29/739;H01L23/49 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 510623 廣東省廣州市天河區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 壓接式 igbt 模塊 | ||
技術領域
本實用新型涉及電力電子技術領域,尤其涉及一種壓接式IGBT模塊。
背景技術
絕緣柵雙極型晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor,簡稱為IGBT)模塊,是指將至少一個IGBT子單元以及與IGBT子單元連接的印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)封裝在殼體內,而形成的模塊塊半導體產品。在現有各類型的IGBT模塊中,壓接式IGBT模塊最為常見。
目前,為了方便外部控制電路與壓接式IGBT模塊實現接線連接,通常在壓接式IGBT模塊的殼體的側壁上設置柵極引線,柵極引線位于殼體內的一端與PCB板的一側邊沿連接,柵極引線位于殼體外的一端焊接柵極接線端,這樣位于殼體內部各IGBT子單元的柵極,在通過PCB板上的覆銅線路連接匯總后,通過柵極引線與柵極接線端連接。因此,當需要將外部控制電路與壓接式IGBT模塊中各IGBT子單元的柵極連接時,將外部控制電路與柵極接線端連接即可。
然而,由于壓接式IGBT模塊一般采用冷壓焊接封裝工藝進行封裝,當柵極接線端設置在殼體的側壁外時,柵極接線端容易與用于封裝壓接式IGBT模塊的封裝模具產生干涉,導致封裝模具只能采用開口模,也就是將封裝模具中與柵極接線端對應的下模具拆分為兩個子模具,并且在與柵極接線端對應的子模具上預留柵極接線端容置腔,使得封裝模具的結構較為復雜,導致壓接式IGBT模塊的封裝制作也較為復雜,不利于提高壓接式IGBT模塊的生產效率。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種壓接式IGBT模塊,用于提高壓接式IGBT模塊的生產效率。
為了實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種壓接式IGBT模塊,包括殼體,殼體上設有發射極和集電極;發射極和集電極之間設有至少一個IGBT子單元,且發射極面向IGBT子單元的表面設置PCB板,PCB板與IGBT子單元的柵極連接;
發射極開設有引線柱容置通孔,引線柱容置通孔內設置柵極引線柱,且引線柱容置通孔與柵極引線柱絕緣;
柵極引線柱靠近PCB板的一端與PCB板連接,柵極引線柱遠離PCB板的一端懸空在引線柱容置通孔內。
與現有技術相比,本實用新型提供的壓接式IGBT模塊,具有如下有益效果:
本實用新型提供的壓接式IGBT模塊,在發射極上開設引線柱容置通孔,在引線柱容置通孔內絕緣設置柵極引線柱,通過將柵極引線柱靠近PCB板的一端與PCB板連接,PCB板與IGBT子單元的柵極連接,以及將柵極引線柱遠離PCB板的一端懸空在引線柱容置通孔內,使得在需要將外部控制電路與壓接式IGBT模塊中各IGBT子單元的柵極連接時,將外部控制電路與柵極引線柱的懸空端連接即可,而無需在壓接式IGBT模塊中殼體的側壁外設置柵極接線端。
因此,當本實用新型提供的壓接式IGBT模塊在采用冷壓焊接封裝工藝進行封裝時,其柵極引線柱遠離PCB板的一端懸空在引線柱容置通孔內,即柵極引線柱用于與外部控制電路連接的一端并未伸出發射極,能夠避免柵極引線柱與封裝壓接式IGBT模塊的封裝模具產生干涉,使得封裝模具中與柵極引線柱對應的模具無需拆分為子模具,簡化了封裝模具的結構,有利于降低封裝模具的生產成本,而且,也方便對壓接式IGBT模塊進行封裝制作,有利于提高壓接式IGBT模塊的生產效率。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,構成本實用新型的一部分,本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
圖1為本實用新型實施例提供的壓接式IGBT模塊的剖視結構示意圖;
圖2為本實用新型實施例提供的壓接式IGBT模塊的組裝流程圖;
圖3為本實用新型實施例提供的IGBT子單元的剖視結構示意圖;
圖4為本實用新型實施例提供的PCB板的結構示意圖一;
圖5為本實用新型實施例提供的PCB板的結構示意圖二;
圖6為本實用新型實施例提供的FRD子單元的剖視結構示意圖。
附圖標記:
1-殼體,12-發射極,
13-集電極, 2-IGBT子單元,
20-IGBT絕緣框體, 21-IGBT芯片,
22-IGBT發射極鉬片, 23-IGBT集電極鉬片,
24-柵極, 25-柵極彈簧針,
3-PCB板, 30-絕緣基板,
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