[實用新型]一種壓接式IGBT模塊

有效

• 申請號: 201720774531.5
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN206931600U
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 陳俊;李巍巍;許樹楷;李繼魯;竇澤春;張文浩;劉國友;彭勇殿
• 申請（專利權）人: 中國南方電網有限責任公司電網技術研究中心;株洲中車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L29/739;H01L23/49
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司11274
• 代理人: 申健

1.一種壓接式IGBT模塊，包括殼體，所述殼體上設有發射極和集電極；所述發射極和所述集電極之間設有至少一個IGBT子單元，且所述發射極面向所述IGBT子單元的表面設置PCB板，所述PCB板與所述IGBT子單元的柵極連接；其特征在于，

所述發射極開設有引線柱容置通孔，所述引線柱容置通孔內設置柵極引線柱，且所述引線柱容置通孔與所述柵極引線柱絕緣；

所述柵極引線柱靠近所述PCB板的一端與所述PCB板連接，所述柵極引線柱遠離所述PCB板的一端懸空在所述引線柱容置通孔內。

2.根據權利要求1所述的壓接式IGBT模塊，其特征在于，所述PCB板的幾何中心與所述發射極的幾何中心正對，所述引線柱容置通孔開設在所述發射極的幾何中心。

3.根據權利要求1所述的壓接式IGBT模塊，其特征在于，所述柵極引線柱與所述引線柱容置通孔之間設有柵極絕緣子。

4.根據權利要求3所述的壓接式IGBT模塊，其特征在于，所述柵極引線柱與所述柵極絕緣子燒結在一起，所述柵極絕緣子與所述引線柱容置通孔燒結在一起。

5.根據權利要求1所述的壓接式IGBT模塊，其特征在于，所述IGBT子單元包括絕緣框體，以及設置在所述絕緣框體內的IGBT芯片；所述IGBT芯片的頂面設置集電極鉬片，所述IGBT芯片的底面分別設置發射極鉬片和柵極；其中，

所述集電極鉬片與所述集電極連接，所述發射極鉬片與所述發射極連接，所述柵極通過柵極彈簧針與所述PCB板連接。

6.根據權利要求5所述的壓接式IGBT模塊，其特征在于，

所述柵極彈簧針與所述PCB板的覆銅線路接觸；

所述柵極引線柱靠近所述PCB板的一端與所述PCB板的覆銅線路焊接在一起。

7.根據權利要求1所述的壓接式IGBT模塊，其特征在于，所述殼體為陶瓷殼體。

8.根據權利要求1-7任一項所述的壓接式IGBT模塊，其特征在于，所述發射極和所述集電極均為銅電極。