[實用新型]光學模塊

有效

• 申請號: 201720771112.6
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN207200834U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 張文博;葉文植
• 申請（專利權）人: 華晶科技股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 馬雯雯,臧建明

1.一種光學模塊，其特征在于，包括：

電路板；

封裝單元，包括基板、光學元件及封裝膠體，其中所述基板配置于所述電路板上，所述光學元件配置于所述基板上，所述封裝膠體配置于所述基板上且封裝所述光學元件；以及

鏡頭組件，配置于所述基板上且罩覆所述光學元件及所述封裝膠體。

2.根據權利要求1所述的光學模塊，其特征在于，所述鏡頭組件分離于所述電路板。

3.根據權利要求1所述的光學模塊，其特征在于，所述基板的沿垂直于所述鏡頭組件的光軸的方向的寬度大于所述封裝膠體沿所述方向的寬度。

4.根據權利要求1所述的光學模塊，其特征在于，所述基板具有中央區域及周圍區域，所述周圍區域圍繞所述中央區域，所述光學元件配置于所述中央區域，所述周圍區域承載所述鏡頭組件。

5.根據權利要求1所述的光學模塊，其特征在于，所述鏡頭組件具有主體部及支撐部，所述主體部對位于所述光學元件，所述支撐部連接于所述主體部且接合于所述基板。

6.根據權利要求5所述的光學模塊，其特征在于，所述鏡頭組件包括鏡頭，所述鏡頭配置于所述主體部。

7.根據權利要求1所述的光學模塊，其特征在于，所述基板具有相對的第一表面及第二表面，所述光學元件、所述封裝膠體及所述鏡頭組件配置于所述第一表面，所述第二表面朝向所述電路板。

8.根據權利要求1所述的光學模塊，其特征在于，所述封裝單元包括透光蓋體，所述封裝膠體具有開口，所述開口暴露所述光學元件，所述透光蓋體配置于所述封裝膠體上且覆蓋所述開口。

9.根據權利要求1所述的光學模塊，其特征在于，所述光學元件通過所述基板而電性連接于所述電路板。