[實用新型]光學(xué)模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720771112.6
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN207200834U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張文博;葉文植
• 申請（專利權(quán)）人: 華晶科技股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205
• 代理人: 馬雯雯,臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種光學(xué)模塊，尤其涉及一種包含鏡頭組件的光學(xué)模塊。

背景技術(shù)

圖像獲取裝置(如手機、數(shù)碼相機、全景相機、三維立體相機等)通常具有對應(yīng)于鏡頭的光學(xué)感測元件(如互補式金氧半導(dǎo)體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)感測元件)，用以感測從鏡頭入射的光線。

在一些圖像獲取裝置中，光學(xué)感測元件通過表面接合技術(shù)(Surface-Mount Technology，SMT)而接合于電路板上，且鏡頭組件也配置于電路板上并罩覆光學(xué)感測元件。在此種設(shè)計方式之下，光學(xué)感測元件與電路板之間的焊錫會使光學(xué)感測元件相對于鏡頭組件傾斜，從而影響圖像獲取裝置的質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供一種光學(xué)模塊，可避免光學(xué)元件相對于鏡頭組件傾斜。

本實用新型的光學(xué)模塊包括電路板、封裝單元及鏡頭組件。封裝單元包括基板、光學(xué)元件及封裝膠體，其中基板配置于電路板上，光學(xué)元件配置于基板上，封裝膠體配置于基板上且封裝光學(xué)元件。鏡頭組件配置于基板上且罩覆光學(xué)元件及封裝膠體。

在本實用新型的一實施例中，上述的鏡頭組件分離于電路板。

在本實用新型的一實施例中，上述的基板的沿垂直于鏡頭組件的光軸的方向的寬度大于封裝膠體沿所述方向的寬度。

在本實用新型的一實施例中，上述的基板具有中央?yún)^(qū)域及周圍區(qū)域，周圍區(qū)域圍繞中央?yún)^(qū)域，光學(xué)元件配置于中央?yún)^(qū)域，周圍區(qū)域承載鏡頭組件。

在本實用新型的一實施例中，上述的鏡頭組件具有主體部及支撐部，主體部對位于光學(xué)元件，支撐部連接于主體部且接合于基板。

在本實用新型的一實施例中，上述的鏡頭組件包括鏡頭，鏡頭配置于主 體部。

在本實用新型的一實施例中，上述的基板具有相對的第一表面及第二表面，光學(xué)元件、封裝膠體及鏡頭組件配置于第一表面，第二表面朝向電路板。

在本實用新型的一實施例中，上述的封裝單元包括透光蓋體，封裝膠體具有開口，開口暴露光學(xué)元件，透光蓋體配置于封裝膠體上且覆蓋開口。

在本實用新型的一實施例中，上述的光學(xué)元件通過基板而電性連接于電路板。

基于上述，在本實用新型的光學(xué)模塊中，除了將光學(xué)元件配置于封裝單元的基板上，更將鏡頭組件配置于封裝單元的基板上，而非將鏡頭組件配置于電路板上。藉此，在封裝單元的基板通過表面接合技術(shù)(Surface-Mount Technology，SMT)而接合于電路板的情況下，即使基板與電路板之間的焊錫導(dǎo)致封裝單元相對于電路板傾斜，配置于基板上的光學(xué)元件及配置于基板上的鏡頭組件不會因此而相對傾斜。從而，光學(xué)模塊的良率可獲得提升。

為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施例的光學(xué)模塊的側(cè)視示意圖。

圖2是圖1的封裝單元的俯視示意圖。

圖3是本實用新型另一實施例的光學(xué)模塊的側(cè)視示意圖。

附圖標記說明

100、200：光學(xué)模塊

110、210：電路板

120、220：封裝單元

122、222：基板

122a、222a：第一表面

122b、222b：第二表面

124、224：光學(xué)元件

126、226：封裝膠體

126a、226a：開口

128、228：透光蓋體

130、230：鏡頭組件

130a、230a：鏡頭

132、232：主體部

134、234：支撐部

L、L’：光線

R1：中央?yún)^(qū)域

R2：周圍區(qū)域

S、S’：焊錫

X、Y、Z：方向

具體實施方式

圖1是本實用新型一實施例的光學(xué)模塊的側(cè)視示意圖。請參考圖1，本實施例的光學(xué)模塊100包括電路板110、封裝單元120及鏡頭組件130。封裝單元120包括基板122、光學(xué)元件124及封裝膠體126。基板122配置于電路板110上，光學(xué)元件124配置于基板122上且通過基板122而電性連接于電路板110，封裝膠體126配置于基板122上且封裝光學(xué)元件124。鏡頭組件130配置于基板122上而分離于電路板110，且鏡頭組件130罩覆光學(xué)元件124及封裝膠體126。