[實用新型]一種芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201720769995.7
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN207061865U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 劉兵;黨茂強;王友;解士翔
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 王昭智,馬佑平

技術領域

本實用新型涉及芯片的封裝，更具體地，本實用新型涉及一種芯片的封裝結構；尤其是MEMS芯片的封裝結構。

背景技術

MEMS芯片是基于微機電工藝制作的傳感器，由于其良好的性能、極小的體積從而得到廣泛的應用。為了便于安裝應用，通常MEMS芯片是以模組的方式安裝在外部終端上。但是不同的系統廠商有不同的要求，根據其終端產品的結構需求，有時會要求芯片廠商將MEMS芯片的貼裝位置設置在遠離封裝焊盤的位置。這就使得不能再使用傳統的電路板外加金屬殼體的封裝結構，最終造成了封裝結構的抗射頻干擾能力大大降低，影響了芯片在終端上的使用。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是提供了一種芯片的封裝結構。

根據本實用新型的一個方面，提供一種芯片的封裝結構，包括中空的側壁部，以及分別封裝所述側壁部兩端開口且信號導通的第一電路板、第二電路板，所述第一電路板、側壁部、第二電路板圍成了外部封裝結構；還包括位于外部封裝結構內的傳感器芯片，所述傳感器芯片設置在第一電路板上；

所述側壁部采用導電材料，且所述側壁部的兩端分別與第一電路板、第二電路板的接地端導通；在所述第二電路板的外側設置有用于外接的焊盤。

可選地，所述第一電路板、第二電路板通過位于外部封裝結構內的導電柱導通。

可選地，所述導電柱包括位于外側的絕緣層，以及位于絕緣層內的導電層，所述導電層的兩端分別焊接在第一電路板、第二電路板上。

可選地，所述側壁部的兩端分別焊接在第一電路板、第二電路板的接地端上。

可選地，還包括位于外部封裝結構內的ASIC芯片，所述ASIC芯片設置在第一電路板上。

可選地，所述ASIC芯片、傳感器芯片通過打線的方式電連接到第一電路板的電路中。

可選地，所述傳感器芯片為MEMS芯片。

可選地，所述傳感器芯片為麥克風芯片，在所述第一電路板上還設置有與麥克風芯片對應的聲孔。

可選地，所述傳感器芯片為環境傳感器芯片，在所述第一電路板上還設置有與環境傳感器芯片對應的通孔。

本實用新型的封裝結構，作為外接的焊盤設置在第二電路板上，而傳感器芯片設置在與其相對的第一電路板上，這就使得該芯片的封裝結構可以滿足系統廠商的安裝需求。同時，所述側壁部不但起到了支撐兩個電路板的作用，還可以屏蔽外界的電磁干擾信號，以保證內部芯片的穩定性能。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是本實用新型封裝結構的爆炸圖。

圖2是本實用新型導電柱的結構示意圖。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。

對于相關領域普通技術人員已知的技術和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術和設備應當被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。

參考圖1，本實用新型提供了一種芯片的封裝結構，其包括具有中空內腔的側壁部2，以及分別封裝在側壁部2兩個開口位置的第一電路板1、第二電路板3。

參考圖1的視圖方向，第一電路板1封裝在側壁部2的下端開口位置，第二電路板3封裝在側壁部2的上端開口位置，使得第一電路板1、側壁部2、第二電路板3共同圍成了一具有內腔的外部封裝結構。

本實用新型的封裝結構，還包括位于外部封裝結構內腔中的傳感器芯片。當然，對于本領域的技術人員而言，如果需要，還可以在外部封裝結構的內腔中設置一個或者多個用于處理傳感器芯片輸出信號的ASIC芯片6等，參考圖1。