[實(shí)用新型]一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720769995.7
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN207061865U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉兵;黨茂強(qiáng);王友;解士翔
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 王昭智,馬佑平

1.一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括中空的側(cè)壁部(2)，以及分別封裝所述側(cè)壁部(2)兩端開口且信號導(dǎo)通的第一電路板(1)、第二電路板(3)，所述第一電路板(1)、側(cè)壁部(2)、第二電路板(3)圍成了外部封裝結(jié)構(gòu)；還包括位于外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的傳感器芯片，所述傳感器芯片設(shè)置在第一電路板(1)上；

所述側(cè)壁部(2)采用導(dǎo)電材料，且所述側(cè)壁部(2)的兩端分別與第一電路板(1)、第二電路板(3)的接地端導(dǎo)通；在所述第二電路板(3)的外側(cè)設(shè)置有用于外接的焊盤(4)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一電路板(1)、第二電路板(3)通過位于外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的導(dǎo)電柱(8)導(dǎo)通。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電柱(8)包括位于外側(cè)的絕緣層(8a)，以及位于絕緣層(8a)內(nèi)的導(dǎo)電層(8b)，所述導(dǎo)電層(8b)的兩端分別焊接在第一電路板(1)、第二電路板(3)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述側(cè)壁部(2)的兩端分別焊接在第一電路板(1)、第二電路板(3)的接地端上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括位于外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的ASIC芯片(6)，所述ASIC芯片(6)設(shè)置在第一電路板(1)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述ASIC芯片(6)、傳感器芯片通過打線的方式電連接到第一電路板(1)的電路中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述傳感器芯片為MEMS芯片。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述傳感器芯片為麥克風(fēng)芯片(5)，在所述第一電路板(1)上還設(shè)置有與麥克風(fēng)芯片(5)對應(yīng)的聲孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述傳感器芯片為環(huán)境傳感器芯片，在所述第一電路板(1)上還設(shè)置有與環(huán)境傳感器芯片對應(yīng)的通孔。