[實用新型]晶片舟排片保護裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720768759.3 | 申請日： | 2017-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN207338330U | 公開（公告）日： | 2018-05-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李曉佳;王毅 | 申請（專利權）人： | 揚州揚杰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 揚州市蘇為知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 舟排片 保護裝置 | ||
【權利要求書】：
1.晶片舟排片保護裝置，其特征在于，包括本體和緩沖層，所述本體為工字型，所述緩沖層設置在所述本體的頂部，所述本體的頂部設有容置槽。
2.根據(jù)權利要求1所述的晶片舟排片保護裝置，其特征在于，所述本體的兩側分別設有對稱設置的伸縮裝置。
3.根據(jù)權利要求2所述的晶片舟排片保護裝置，其特征在于，所述伸縮裝置包括第一連接板和第二連接板，所述第一連接板上設有橫向的調(diào)節(jié)孔，所述第二連接板上設有定位栓，所述定位栓設置在調(diào)節(jié)孔內(nèi)。
4.根據(jù)權利要求3所述的晶片舟排片保護裝置，其特征在于，所述定位栓與第一連接板的連接面設有若干鋸齒。
5.根據(jù)權利要求2所述的晶片舟排片保護裝置，其特征在于，所述伸縮裝置包括第三連接板和第四連接板，所述第三連接板通過第一彈簧與所述第四連接板連接。
6.根據(jù)權利要求1所述的晶片舟排片保護裝置，其特征在于，所述本體的側面分別設有壓接裝置，所述壓接裝置包括筒體、螺栓和第二彈簧；所述筒體固定設置在所述本體的側面，所述第二彈簧套設在所述螺栓上，并設置在所述筒體的內(nèi)腔，所述螺栓通過筒體上設置的螺紋旋轉運動。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
