[實用新型]一種鍍膜致冷芯片

有效

• 申請號: 201720760294.7
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN206907759U
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 田素霞
• 申請（專利權）人: 秦皇島富連京電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/38
• 分類號: H01L23/38;H01L23/367;H01L23/00
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所11399
• 代理人: 朱健,陳國軍

技術領域

本實用新型屬于制冷設備技術領域，具體涉及一種鍍膜致冷芯片。

背景技術

隨著電力電子技術的飛速發展，大功率、大尺寸、高熱流密度的電子元器件越來越多，發熱功耗越來越大，散熱問題成為制約其進一步發展的重要因素之一。熱管是一種有效的導熱元器件，近年來已經大量應用于筆記本電腦、臺式機、LED、IGBT等領域的散熱。熱管的制作工藝比較復雜，影響熱管性能的制造參數很多，為了保證每支生產的熱管性能都能滿足使用要求，熱管在生產完成后都要進行性能測試。傳統的熱管性能測試單純采用冷卻水槽制冷的方式，冷卻水槽長期處于工作狀態，水溫逐漸升高，故障率較高，且冷卻效果不好。

致冷芯片，又稱熱電致冷芯片，具有體積小、無噪音、不使用冷煤、無環保公害、操作簡單、易于維修且壽命長的特點，因此，常應用于例如航太工業、醫學生物化驗與軍事民生工業等。其中，較常見的用途例如是電腦微處理器的冷卻、除濕箱、激光發光頭的冷卻、車用行動冷藏箱、冰水機、冷熱敷療器、小型冰箱與血液分析儀等等，能解決以上傳統冷卻技術中存在的問題，且具有較大的市場空間。

目前市場上的致冷芯片，僅僅是簡單的將N、P型半導體串聯通電，使致冷芯片致冷，但是這種致冷芯片一旦遇水就會損壞，長期使用也會使芯片腐蝕損壞，使致冷芯片的使用壽命短。

實用新型內容

本實用新型的目的是解決上述問題，提供一種鍍膜致冷芯片。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種鍍膜致冷芯片，包括芯片本體，芯片本體的內部相對設置有第一空腔和第二空腔；第一空腔和第二空腔內分別設置有第一半導體和第二半導體，芯片本體其中任意一面的第一半導體和第二半導體的端部電性連接，另一端分別與電源電性連接；芯片本體的外部側面設置有防護層，防護層與導熱片密封連接；芯片本體的正反面均設置有導熱片。

作為優選，所述芯片本體的形狀為n形，第一空腔和第二空腔分別位于n形的兩個腿的位置。

作為優選，所述芯片本體內部還相對設置有第三空腔和第四空腔，第三空腔與第一空腔相鄰，第四空腔與第二空腔相鄰；第三空腔和第四空腔內分別設置有第一半導體和第二半導體；第三空腔與第一空腔內的半導體型號相同，第四空腔與第二空腔內的半導體相同。

作為優選，所述芯片本體正面的內部設置有第一導流片，第一導流片與第一半導體和第二半導體連接；芯片本體反面的內部設置有第二導流片，第二導流片與第一半導體或第二半導體連接。

作為優選，所述芯片本體的正反面之間設置有隔熱板，隔熱板設置于n形的中間位置，且與n形的兩個腿連接。

作為優選，所述導熱片與防護層的外表面均設置有增透膜。

作為優選，所述增透膜的厚度為四分之一波長。

作為優選，N個所述芯片本體陣列排布連接,前一個第二半導體的底端與后一個第一半導體的底端電性連接。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型提供了一種鍍膜致冷芯片，通過芯片本體內的第一空腔和第二空腔內設置有第一半導體和第二半導體，通過給第一半導體和第二半導體通電，將芯片本體中的熱量傳輸到導熱片中，芯片本體的外部側面的防護層，使致冷芯片防水、耐腐蝕，延長了致冷芯片的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的剖視圖；

圖2為本實用新型的內部結構示意圖；

圖3為本實用新型的整體結構示意圖。

其中，10-芯片本體，11-第一空腔，12-第二空腔，13-第一半導體，14-第二半導體，15-導熱片，16-第三空腔，17-第四空腔，18-第一導流片，19-第二導流片；20-防護層，21-隔熱板，22-增透膜。

具體實施方式