[實用新型]一種鍍膜致冷芯片

有效

• 申請號: 201720760294.7
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN206907759U
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 田素霞
• 申請（專利權）人: 秦皇島富連京電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/38
• 分類號: H01L23/38;H01L23/367;H01L23/00
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所11399
• 代理人: 朱健,陳國軍

1.一種鍍膜致冷芯片，其特征在于，

包括芯片本體，芯片本體的內部相對設置有第一空腔和第二空腔；

第一空腔和第二空腔內分別設置有第一半導體和第二半導體，芯片本體其中任意一面的第一半導體和第二半導體的端部電性連接，另一端分別與電源電性連接；

芯片本體的外部側面設置有防護層，防護層與導熱片密封連接；

芯片本體的正反面均設置有導熱片。

2.根據權利要求1所述的一種鍍膜致冷芯片，其特征在于，

所述芯片本體的形狀為n形，第一空腔和第二空腔分別位于n形的兩個腿的位置。

3.根據權利要求1所述的一種鍍膜致冷芯片，其特征在于，

所述芯片本體內部還相對設置有第三空腔和第四空腔，第三空腔與第一空腔相鄰，第四空腔與第二空腔相鄰；

第三空腔和第四空腔內分別設置有第一半導體和第二半導體；

第三空腔與第一空腔內的半導體型號相同，第四空腔與第二空腔內的半導體相同。

4.根據權利要求1所述的一種鍍膜致冷芯片，其特征在于，

所述芯片本體正面的內部設置有第一導流片，第一導流片與第一半導體和第二半導體連接；

芯片本體反面的內部設置有第二導流片，第二導流片與第一半導體或第二半導體連接。

5.根據權利要求2所述的一種鍍膜致冷芯片，其特征在于，

所述芯片本體的正反面之間設置有隔熱板，隔熱板設置于n形的中間位置，且與n形的兩個腿連接。

6.根據權利要求1所述的一種鍍膜致冷芯片，其特征在于，

所述導熱片與防護層的外表面均設置有增透膜。

7.根據權利要求6所述的一種鍍膜致冷芯片，其特征在于，

所述增透膜的厚度為四分之一波長。

8.根據權利要求3所述的一種鍍膜致冷芯片，其特征在于，

N個所述芯片本體陣列排布連接,前一個第二半導體的底端與后一個第一半導體的底端電性連接。