[實用新型]一種集成式熱敏電路有效
| 申請號: | 201720758061.3 | 申請日: | 2017-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN206905928U | 公開(公告)日: | 2018-01-19 |
| 發明(設計)人: | 李冠華;顏丹 | 申請(專利權)人: | 深圳市刷新智能電子有限公司 |
| 主分類號: | G01K7/22 | 分類號: | G01K7/22;H01C7/00;H01C17/00;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/30 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成 熱敏 電路 | ||
技術領域
本實用新型涉及溫度傳感器技術領域,具體涉及一種集成式熱敏電路。
背景技術
溫度傳感器廣泛應用于我們生活的各個方面,現有的溫度傳感器基本都是使用的分立式的熱敏芯片作為測溫元件。
現有技術中,普遍使用的溫度傳感器(如電子體溫計)內部設置有分立式熱敏芯片,熱敏芯片經過兩次封裝完成,響應速度比較慢、精度也不高,溫度傳感器中,熱敏芯片獲得穩定和相對準確的溫度需要30秒~10分鐘左右,如醫用電子體溫計,要求夾在腋下至少3分鐘才能讀取數據。
這些問題是由現有技術的系統結構和工藝決定的,具體說明如下:現有的溫度傳感器中熱敏芯片要進行一次封裝結構和二次封裝結構。熱敏芯片的一次封裝結構包括:熱敏芯片、引線、引線與芯片互聯的焊料、一次封裝膠;二次封裝結構包括:一次封裝結構、金屬帽、二次封裝膠。測溫過程是將金屬帽的表面與被測物體接觸,熱敏芯片溫度穩定后,才能讀取到相對準確的數據。溫度傳輸路徑是:被測物體→金屬帽→二次封裝膠→一次封裝膠→熱敏芯片??梢?,溫度傳輸的路徑比較長,二次封裝膠、一次封裝膠的溫度穩定后熱敏芯片的溫度才會穩定,才能獲得穩定的溫度,中間熱損失比較大;同時,金屬帽、二次封裝膠、一次封裝膠、焊料、導線都會吸收熱量,影響測溫速度和精度。
發明內容
本實用新型要解決的技術問題是:提出一種溫度傳輸的路徑比較短的、中間熱損失比較小的、測溫誤差比較小的、獲取溫度參數比較快的集成式熱敏電路。
一種集成式熱敏電路,包括兩層以上的陶瓷基層和熱敏電阻單元,熱敏電阻單元包括一體化設置的熱敏電阻材料制成的線狀體和連接在線狀體兩端的金屬材料制成的導線;
至少一個熱敏電阻單元位于兩層陶瓷基層之間。
優選的,線狀體所在處的上部的陶瓷基層的下部開設有與線狀體對應的第一線狀凹槽;或,
線狀體所在處的下部的陶瓷基層的上部開設有與線狀體對應的第二線狀凹槽。
優選的,線狀體所在處的上部的陶瓷基層的下部開設有與線狀體對應的第一線狀凹槽,線狀體所在處的下部的陶瓷基層的上部開設有與線狀體對應的第二線狀凹槽。
優選的,線狀體的線寬為30~200μm,線狀體的厚度為5~25μm,線狀體的長度大于100μm。
優選的,熱敏電阻單元的數量在2個以上,至少2個熱敏電阻單元位于不同的層,不同的層中的“層”指陶瓷基層的上部、下部或嵌入陶瓷基層中。
本實施例中,至少2個熱敏電阻單元2對稱設置于某一陶瓷基層1的正反面。
本實施例中,陶瓷基層1的數量為N;N大于等于3,N為奇數,各層陶瓷基層1相對于中間層對稱設置,相對于中間層,至少2個熱敏電阻單元2對稱設置;或,N大于等于2,N為偶數,各層陶瓷基層1相對于幾何中間層對稱設置,相對于幾何中間層,至少2個熱敏電阻單元2對稱設置。
優選的,導線和線狀體結合處的重合長度在20μm以上;導線和線狀體的線寬差別在50%以下;
導線和線狀體結合處的導線的寬度為導線的其它部位的寬度的2倍以上。
優選的,陶瓷基層的層數在3層以上;
表層的陶瓷基層的基材厚度小于內層的陶瓷基層的厚度;
表層的陶瓷基層的兩面印刷導通電路,導通電路為焊盤、連接線路或焊盤和連接線路。
優選的,陶瓷基層上設置有導通孔,導通孔內設置有導電漿料。
優選的,線狀體所在處的下部的陶瓷基層設置有多個微型凸柱,微型凸柱的直徑為1~3 μm。
優選的,微型凸柱呈陣列設置,微型凸柱的間距為5~8 μm,微型凸柱的高度為5~25 μm,微型凸柱的材料與陶瓷基層的材料相同。
本實用新型的有益效果是:一種集成式熱敏電路,包括兩層以上的陶瓷基層和熱敏電阻單元,熱敏電阻單元包括一體化燒結而成的熱敏電阻材料燒結成的線狀體和連接在線狀體兩端的金屬材料燒結成的導線;至少一個熱敏電阻單元位于兩層陶瓷基層之間。將熱敏芯片設置成線狀體,并集成在兩層陶瓷基層之間,熱敏芯片(熱敏電阻材料制成的線狀體)和熱敏芯片的連接電路集成式設置,避免了分立式熱敏芯片的兩次封裝工藝,使得溫度傳輸的路徑比較短、傳熱快、中間熱損失比較小、測溫誤差比較小,陶瓷基層傳熱快,獲取溫度參數比較快。
附圖說明
下面結合附圖對本實用新型的集成式熱敏電路作進一步說明。
圖1是本實用新型一種集成式熱敏電路的爆炸結構示意圖。
圖2是本實用新型一種集成式熱敏電路的結構示意圖。
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