[實(shí)用新型]一種集成式熱敏電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720758061.3
• 申請(qǐng)日: 2017-06-27
• 公開（公告）號(hào): CN206905928U
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李冠華;顏丹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市刷新智能電子有限公司
• 主分類號(hào): G01K7/22
• 分類號(hào): G01K7/22;H01C7/00;H01C17/00;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/30
• 代理公司: 深圳市創(chuàng)富知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44367
• 代理人: 霍如肖

1.一種集成式熱敏電路，其特征在于，包括兩層以上的陶瓷基層（1）和熱敏電阻單元（2），所述熱敏電阻單元（2）包括一體化設(shè)置的熱敏電阻材料制成的線狀體（21）和連接在所述線狀體（21）兩端的金屬材料制成的導(dǎo)線（22）；

至少一個(gè)所述熱敏電阻單元（2）位于兩層所述陶瓷基層（1）之間。

2.如權(quán)利要求1所述集成式熱敏電路，其特征在于，所述線狀體（21）所在處的上部的陶瓷基層（1）的下部開設(shè)有與所述線狀體（21）對(duì)應(yīng)的第一線狀凹槽（11）；或，

所述線狀體（21）所在處的下部的陶瓷基層（1）的上部開設(shè)有與所述線狀體（21）對(duì)應(yīng)的第二線狀凹槽（12）。

3.如權(quán)利要求1所述集成式熱敏電路，其特征在于，所述線狀體（21）所在處的上部的陶瓷基層（1）的下部開設(shè)有與所述線狀體（21）對(duì)應(yīng)的第一線狀凹槽（11），所述線狀體（21）所在處的下部的陶瓷基層（1）的上部開設(shè)有與所述線狀體（21）對(duì)應(yīng)的第二線狀凹槽（12）。

4.如權(quán)利要求1所述集成式熱敏電路，其特征在于，所述線狀體（21）的線寬為30~200μm，所述線狀體（21）的厚度為5~25μm，所述線狀體（21）的長度大于100μm。

5.如權(quán)利要求1所述集成式熱敏電路，其特征在于，所述熱敏電阻單元（2）的數(shù)量在2個(gè)以上，至少2個(gè)所述熱敏電阻單元（2）位于不同的層，不同的層中的“層”指陶瓷基層（1）的上部、下部或嵌入陶瓷基層（1）中。

6.如權(quán)利要求5所述集成式熱敏電路，其特征在于，至少2個(gè)所述熱敏電阻單元（2）對(duì)稱設(shè)置于所述某一陶瓷基層（1）的正反面。

7.如權(quán)利要求5所述集成式熱敏電路，其特征在于，所述陶瓷基層（1）的數(shù)量為N；

N大于等于3，N為奇數(shù)，各層所述陶瓷基層（1）相對(duì)于中間層對(duì)稱設(shè)置，相對(duì)于所述中間層，至少2個(gè)所述熱敏電阻單元（2）對(duì)稱設(shè)置；

或，N大于等于2，N為偶數(shù)，各層所述陶瓷基層（1）相對(duì)于幾何中間層對(duì)稱設(shè)置，相對(duì)于所述幾何中間層，至少2個(gè)所述熱敏電阻單元（2）對(duì)稱設(shè)置。

8.如權(quán)利要求5所述集成式熱敏電路，其特征在于，所述導(dǎo)線（22）和所述線狀體（21）結(jié)合處的重合長度在20μm以上；所述導(dǎo)線（22）和所述線狀體（21）的線寬差別在50%以下；

所述導(dǎo)線（22）和所述線狀體（21）結(jié)合處的所述導(dǎo)線（22）的寬度為所述導(dǎo)線（22）的其它部位的寬度的2倍以上。

9.如權(quán)利要求1所述集成式熱敏電路，其特征在于，所述陶瓷基層（1）的層數(shù)在3層以上；

表層的所述陶瓷基層（1）的基材厚度小于內(nèi)層的所述陶瓷基層（1）的厚度；

表層的所述陶瓷基層（1）的兩面印刷導(dǎo)通電路（3），所述導(dǎo)通電路（3）為焊盤、連接線路或焊盤和連接線路。

10.如權(quán)利要求1所述集成式熱敏電路，其特征在于，所述陶瓷基層（1）上設(shè)置有導(dǎo)通孔（4），所述導(dǎo)通孔（4）內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電漿料。