[實(shí)用新型]MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720744056.7
• 申請(qǐng)日: 2017-06-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207354537U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳志江;王凱;陳虎
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 瑞聲科技(新加坡)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04R1/04
• 分類(lèi)號(hào): H04R1/04
• 代理公司: 廣東廣和律師事務(wù)所 44298
• 代理人: 陳巍巍

本實(shí)用新型提供一種MEMS麥克風(fēng)，所述MEMS麥克風(fēng)包括封裝外殼、與所述封裝外殼圍成第一腔體的電路板、收容于所述第一腔體內(nèi)的MEMS芯片與ASIC芯片，所述電路板包括靠近所述封裝外殼的第一電路板及與所述第一電路板相疊設(shè)的第二電路板，所述第一電路板和所述第二電路板之間形成第二腔體，所述ASIC芯片固定于所述第一電路板上，所述MEMS芯片固定于所述封裝外殼上。本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)具有如下有益效果：使電磁屏蔽的效果顯著；改善了麥克風(fēng)產(chǎn)品的電磁抗干擾能力；降低了成本；顯著地提高了產(chǎn)品良率。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種MEMS麥克風(fēng)。

【背景技術(shù)】

近年來(lái)，隨著各種電子產(chǎn)品的體積不斷減小、性能要求不斷提高，與各種電子產(chǎn)品相匹配的電子零件的體積也在不斷減小、性能要求也在不斷提高。由此，對(duì)于作為重要電子零件的麥克風(fēng)，存在改進(jìn)的空間。

已知一種與本實(shí)用新型相關(guān)的硅麥克風(fēng)，其具有如圖1所示的結(jié)構(gòu)，該硅麥克風(fēng)包括第一電路板1、MEMS芯片2、第二電路板3、專(zhuān)用集成電路4(ASIC)、導(dǎo)電漿5、框架6、導(dǎo)線7。該結(jié)構(gòu)類(lèi)似于“三明治”結(jié)構(gòu)，第一電路板和框體之間以及框體和第二電路板之間均通過(guò)導(dǎo)電漿進(jìn)行電路導(dǎo)通。

然而，在上述結(jié)構(gòu)中，因?yàn)榈谝浑娐钒濉⒖蚣芎偷诙娐钒宥夹枰ㄟ^(guò)線路板加工工藝進(jìn)行制作，所以需要加工三種不同形式的線路板，這導(dǎo)致了成本增加的問(wèn)題。另一方面，第一電路板和框架之間、第二電路板和框架之間需要通過(guò)多處導(dǎo)電漿進(jìn)行電路連通，而任一處導(dǎo)電漿的導(dǎo)通不良，都會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品失效，從而對(duì)產(chǎn)品良率造成影響。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、節(jié)約成本的MEMS 麥克風(fēng)。

為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種MEMS麥克風(fēng)，所述MEMS麥克風(fēng)包括封裝外殼、與所述封裝外殼圍成第一腔體的電路板、收容于所述第一腔體內(nèi)的MEMS芯片與ASIC芯片，所述電路板包括靠近所述封裝外殼的第一電路板及與所述第一電路板相疊設(shè)的第二電路板，所述第一電路板和所述第二電路板之間形成第二腔體，所述ASIC芯片固定于所述第一電路板上，所述MEMS芯片固定于所述封裝外殼上。

作為一種改進(jìn)，所述第一電路板包括形成有開(kāi)口部的頂板及與所述頂板形成所述第二腔體的側(cè)板，所述頂板包括上表面及與所述上表面相對(duì)的下表面，所述ASIC芯片固定于所述頂板的上表面。

作為一種改進(jìn)，所述MEMS芯片通過(guò)導(dǎo)線經(jīng)由所述頂板的下表面及開(kāi)口部與所述ASIC芯片導(dǎo)電連接。

作為一種改進(jìn)，所述開(kāi)口部使所述第一腔體和第二腔體連通。

作為一種改進(jìn)，所述封裝外殼與所述電路板通過(guò)導(dǎo)電漿連接。

作為一種改進(jìn)，所述第一電路板與所述第二電路板通過(guò)導(dǎo)電漿連接。

作為一種改進(jìn)，所述導(dǎo)電漿包括錫膏。

作為一種改進(jìn)，所述封裝外殼為金屬外殼。

作為一種改進(jìn)，所述第二電路板包括與所述第一電路板連接的第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述第二電路板的第二表面設(shè)有導(dǎo)電焊盤(pán)。

作為一種改進(jìn)，所述封裝外殼上設(shè)有進(jìn)聲孔，所述MEMS芯片安裝于所述封裝外殼上進(jìn)聲孔的位置處。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)相較于傳統(tǒng)的三明治結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)，一方面，金屬的封裝殼體能夠使電磁屏蔽的效果顯著，由此改善麥克風(fēng)產(chǎn)品的電磁抗干擾能力，另一方面，只采用兩層電路板，能夠降低成本，而且兩層電路板之間通過(guò)導(dǎo)電漿連接能夠顯著地提高產(chǎn)品良率。

【附圖說(shuō)明】

圖1為現(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。