[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201720744056.7
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN207354537U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 吳志江;王凱;陳虎
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技(新加坡)有限公司
• 主分類號: H04R1/04
• 分類號: H04R1/04
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 陳巍巍

1.一種MEMS麥克風，所述MEMS麥克風包括封裝外殼、與所述封裝外殼圍成第一腔體的電路板、收容于所述第一腔體內的MEMS芯片與ASIC芯片，其特征在于，所述電路板包括靠近所述封裝外殼的第一電路板及與所述第一電路板相疊設的第二電路板，所述第一電路板和所述第二電路板之間形成第二腔體，所述ASIC芯片固定于所述第一電路板上，所述MEMS芯片固定于所述封裝外殼上。

2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述第一電路板包括形成有開口部的頂板及與所述頂板形成所述第二腔體的側板，所述頂板包括上表面及與所述上表面相對的下表面，所述ASIC芯片固定于所述頂板的上表面。

3.根據權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述MEMS芯片通過導線經由所述頂板的下表面及開口部與所述ASIC芯片導電連接。

4.根據權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述開口部使所述第一腔體和第二腔體連通。

5.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述封裝外殼與所述電路板通過導電漿連接。

6.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述第一電路板與所述第二電路板通過導電漿連接。

7.根據權利要求5或6所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述導電漿包括錫膏。

8.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述封裝外殼為金屬外殼。

9.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述第二電路板包括與所述第一電路板連接的第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述第二電路板的第二表面設有焊盤。

10.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述封裝外殼上設有進聲孔，所述MEMS芯片安裝于所述封裝外殼上對應進聲孔的位置處。