[實用新型]一種DFN3030?8A高密度框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720738867.6
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN206849836U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅天秀;樊增勇;崔金忠;李東;張明聰;許兵;李寧
• 申請（專利權(quán)）人: 成都先進功率半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 四川力久律師事務(wù)所51221
• 代理人: 王蕓,熊曉果

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，特別是一種DFN3030-8A高密度框架。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，是現(xiàn)有電子產(chǎn)品常用的一種器件，由于單個半導(dǎo)體產(chǎn)品的尺寸特性和其使用時的特點，常采用引線框架來輔助半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)。

引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐的載體，作為導(dǎo)電介質(zhì)內(nèi)外連接芯片電路而形成電信號通路，并與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時產(chǎn)生的熱量，構(gòu)成散熱通道，它是一種借助于鍵合金絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

芯片封裝形式為DFN3030-8A的芯片安裝部，其芯片安裝部封裝后的尺寸為：3.0*3.0mm、引腳為8個，可以看出單個芯片安裝部的尺寸較大，如何合理布置芯片安裝部的芯片區(qū)和引腳區(qū)位置成為提高基體材料利用率、提高芯片安置區(qū)對不同尺寸芯片適應(yīng)性的關(guān)鍵；另外，由于每個芯片安裝部的引腳區(qū)較多，如何保證框架結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性、避免框架和芯片區(qū)震動分層，也是需要解決的重要問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的發(fā)明目的在于：針對在框架上布置芯片封裝形式為DFN3030-8A的芯片安裝部時，如何提高框架基體的材料利用率、及芯片安置區(qū)對芯片的適應(yīng)性，并保證框架結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的問題，提供一種DFN3030-8A高密度框架，該框架將芯片安置區(qū)和引腳焊接槽合理布置，合理利用框架面積，使每個芯片安裝部能適應(yīng)的芯片尺寸范圍更廣，提高框架基體材料利用率；對引腳槽的結(jié)構(gòu)進行加強，保證了框架結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，減少因框架和芯片區(qū)震動引起的分層，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為：

一種DFN3030-8A高密度框架，包括矩形片狀結(jié)構(gòu)的框架，在框架上設(shè)有多個與DFN3030-8A封裝結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的的芯片安裝部，所述芯片安裝部包括芯片安置區(qū)和引腳焊接槽，在每個芯片安裝部內(nèi)包括8個相互獨立的引腳焊接槽，其中4個引腳焊接槽為一組對稱設(shè)置在芯片安置區(qū)的兩側(cè)，同組的4個引腳焊接槽并排布置于靠近芯片安裝部同條側(cè)邊的框架上，在靠近芯片安裝部邊緣的引腳焊接槽上還設(shè)有引腳槽固定筋，所述引腳槽固定筋與芯片安裝部之間的加強連筋相連。

該框架將芯片安置區(qū)和引腳焊接槽合理布置，特別是將8個引腳焊接槽分為兩組對稱設(shè)置在芯片安置區(qū)的兩側(cè)，同側(cè)的4個引腳焊接槽并排布置，合理利用框架面積，增大了預(yù)留給芯片安置區(qū)的有效面積，使得每個芯片安裝部能適應(yīng)的芯片尺寸范圍更廣，提高框架基體材料利用率；而將靠近芯片安裝部邊緣的引腳焊接槽通過引腳槽固定筋與芯片安裝部之間的加強連筋相連，對引腳槽的結(jié)構(gòu)進行了加強，保證了框架結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，減少因框架和芯片區(qū)震動引起的分層，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述引腳焊接槽內(nèi)設(shè)有槽底腐蝕槽，并延伸出芯片安裝部的側(cè)邊，相鄰芯片安裝部的引腳焊接槽對應(yīng)設(shè)置，使對應(yīng)的引腳焊接槽內(nèi)的槽底腐蝕槽連通，所述槽底腐蝕槽為半腐蝕槽。在引腳焊接槽內(nèi)設(shè)置槽底腐蝕槽，即槽底再腐蝕掉一定的厚度但不挖穿，而該槽底腐蝕槽延伸出芯片安裝部并與相鄰的引腳焊接槽對應(yīng)設(shè)置，使對應(yīng)的兩個槽底腐蝕槽連通，這樣即節(jié)省了框架生產(chǎn)材料，也形成了較薄的芯片切割區(qū)域，便于后續(xù)的芯片分離，利于提高操作效率。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，在芯片安置區(qū)上設(shè)有芯片區(qū)固定筋，所述芯片區(qū)固定筋延伸出芯片安裝部、并與芯片安裝部之間的加強連筋相連，所述芯片區(qū)固定筋與引腳焊接槽錯位布置在芯片安裝部上。芯片區(qū)固定筋延伸出芯片安裝部、并與芯片安裝部之間的加強連筋相連，對芯片安置區(qū)進行加強，保證框架結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，而將芯片區(qū)固定筋和引腳焊接槽錯位布置，形成合理的芯片安裝部連接結(jié)構(gòu)，利于合理利于框架面積，提高框架基體材料利用率。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，在芯片安置區(qū)的一側(cè)設(shè)有3根芯片區(qū)固定筋，另一側(cè)對稱設(shè)置另外3根芯片區(qū)固定筋。芯片安裝區(qū)一側(cè)布置3根芯片區(qū)固定筋的形式較為合理地與其尺寸相適應(yīng)，起到較好的加強和固定的作用。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述加強連筋為設(shè)置于相鄰芯片安裝部之間的橫向連接筋和豎向連接筋，所述橫向連接筋兩側(cè)分別與同組的4個引腳焊接槽相連。將引腳焊接槽與橫向連接筋連接，這樣芯片區(qū)固定筋和引腳槽固定筋就與豎向連筋筋連接，這樣的錯位布置和加強，互不干擾。