[實用新型]一種DFN2020?3高密度框架

有效

• 申請號: 201720738416.2
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN206849835U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 羅天秀;樊增勇;崔金忠;李東;張明聰;許兵;李寧
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 四川力久律師事務所51221
• 代理人: 王蕓,熊曉果

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，特別是一種DFN2020-3高密度框架。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，是現有電子產品常用的一種器件，由于單個半導體產品的尺寸特性和其使用時的特點，常采用引線框架來輔助半導體芯片的生產。

引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐的載體，作為導電介質內外連接芯片電路而形成電信號通路，并與封裝外殼一同向外散發芯片工作時產生的熱量，構成散熱通道，它是一種借助于鍵合金絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

由于引線框架的材料為銅質材料，因此為了節省引線框架的基體材料成本，在框架上的芯片安裝部的鏤空結構設計得越來越多，如芯片封裝形式為DFN2020-3的芯片安裝部，由于該芯片安裝部封裝后的尺寸為：2.0*2.0mm，尺寸較大，在芯片安裝部內設置的鏤空結構能起到節約材料成本的效果，但會造成框架的強度不夠，在芯片的生產過程中會因框架變形引起芯片連接不牢、焊線強度不夠的問題，引線最終的產品質量。

實用新型內容

本實用新型的發明目的在于：針對現有DFN2020-3框架由于單個芯片安裝部的尺寸較大，在芯片安裝部內設計得鏤空結構過多，造成框架的強度不夠，芯片連接不牢、引線產品質量的技術問題，提供一種DFN2020-3高密度框架，該框架通過設置引腳槽連接板將兩個引腳安裝槽連接，增加了框架的整體強度，使芯片焊接牢固、引線變形量小，產品質量可靠。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為：

一種DFN2020-3高密度框架，包括矩形片狀結構的框架，在框架上設有多個與DFN2020-3封裝結構相適應的的芯片安裝部，所述芯片安裝部包括芯片安置區和引腳安裝槽，在每個芯片安裝部內設有兩個引腳安裝槽，還設有將兩個引腳安裝槽連接的引腳槽連接板，所述引腳安裝槽延伸并連接至芯片安裝部之間設置的加強連筋上，所述芯片安置區周圍設有芯片區支撐連筋，所述芯片區支撐連筋與芯片安裝部之間設置的加強連筋相連。

優化設計方案為，將引腳槽連接板設置在引腳安裝槽的下方，即更靠近框架底板的位置，以不影響引腳線的焊接操作。

該框架通過設置引腳槽連接板將兩個引腳安裝槽連接起來，并將引腳槽連接板延伸到芯片安裝部之間的加強連筋上，增加了框架的整體強度，避免因為框架強度不夠，在生產過程中因為框架變形而引起的芯片連接不牢，焊線強度不夠的問題，使芯片焊接牢固、引線變形量小，產品質量可靠；而進一步將芯片區支撐連筋與加強連筋連接，更讓框架的結構得到增強，保證產品質量。

作為本實用新型的優選方案，引腳槽連接板和芯片安置區之間留有極性分隔間隙。引腳槽連接板和芯片安置區之間設的極性分隔間隙，將芯片安置區和引腳安裝槽的極性分隔開，滿足使用需求。

作為本實用新型的優選方案，在每個芯片安裝部的芯片安置區周圍設有至少4個加強連筋，2個為一組對稱設置于芯片安置區的兩側邊。加強連筋的設計將芯片安置區的結構穩定，保證芯片安置和引腳線焊接過程中的穩定性，為得到符合質量要求的產品提供基礎。

作為本實用新型的優選方案，所述芯片安裝部為矩形結構，所有的芯片安裝部的邊均與框架的長邊或短邊平行布置。所有芯片安裝部規整布置在框架上，利于布置更多的芯片安裝部，提高框架基體的材料利用率。

作為本實用新型的優選方案，在相鄰的芯片安裝部之間的切割道寬度尺寸小于0.20mm。該框架的切割道尺寸由現有的0.30mm減小到小于0.20mm，可在相同的框架尺寸上布置更多的芯片安裝部，進而提高材料利用率。

作為本實用新型的優選方案，所述切割道分別為橫向連接筋和豎向連接筋，所述橫向連接筋和豎向連接筋的寬度小于0.13mm。更為優化的尺寸為0.10mm，相對于現有的0.15mm的連筋尺寸進行減小，更小的連筋尺寸也減小了刀片分割芯片安裝部產生的磨損和發熱，避免了框架與塑封料因為發熱過大產生的間隙分層，保證了產品的質量和其可靠的性能。

作為本實用新型的優選方案，在芯片安裝部的四個角上均設有十字連接筋，所述十字連接筋設置在豎向連接筋和橫向連接筋交叉的位置。利用十字連接筋連接豎向連接筋和橫向連接筋的交叉位置，能實現更快捷的連接和切割分離操作，提高生產效率，也有利于減小豎向連接筋和橫向連接筋的寬度尺寸，提高芯片安裝部的布置率。