[實用新型]遠程無機封裝UV?LED光源模組有效
| 申請號： | 201720737420.7 | 申請日： | 2017-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN206947338U | 公開（公告）日： | 2018-01-30 |
| 發明（設計）人： | 李保忠;秦典成;張軍杰;肖永龍;聶沛珈 | 申請（專利權）人： | 樂健科技（珠海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司44202 | 代理人： | 段建軍 |
| 地址： | 519180 廣東省珠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 遠程 無機 封裝 uv led 光源 模組 | ||
1.一種遠程無機封裝UV-LED光源模組，包括陶瓷電路板和設置在所述陶瓷電路板上的UV-LED芯片；其特征在于，所述UV-LED光源模組還包括：
金屬蓋板，設置在所述陶瓷電路板上，并具有容納所述UV-LED芯片的容納腔；
玻璃透鏡，設置在所述金屬蓋板上，并密封所述容納腔；
其中，所述玻璃透鏡的底部形成有環形的可焊接金屬層，所述可焊接金屬層與所述金屬蓋板焊接連接。
2.如權利要求1所述的UV-LED光源模組，其特征在于：所述UV-LED光源模組還包括貫穿所述金屬蓋板和所述陶瓷電路板的安裝孔。
3.如權利要求1所述的UV-LED光源模組，其特征在于：所述金屬蓋板與所述陶瓷電路板之間通過半固化片的熱壓固化而相互連接。
4.如權利要求1所述的UV-LED光源模組，其特征在于：所述金屬蓋板為鋁板，所述鋁板對應于所述可焊接金屬層的表面形成為可焊接表面。
5.如權利要求4所述的UV-LED光源模組，其特征在于：所述鋁板對應于所述可焊接金屬層的表面具有用于形成所述可焊接表面的鎳、金、銀或銅層。
6.如權利要求1所述的UV-LED光源模組，其特征在于：可焊接金屬層包括鎳、金、銀或銅層。
7.如權利要求1所述的UV-LED光源模組，其特征在于：所述陶瓷電路板為氮化鋁陶瓷電路板。
8.如權利要求1所述的UV-LED光源模組，其特征在于：所述UV-LED芯片的數量為多個，該多個UV-LED芯片在所述陶瓷電路板上形成矩形陣列。
9.如權利要求1所述的UV-LED光源模組，其特征在于：所述陶瓷電路板上還設置有接線端子。
10.如權利要求1所述的UV-LED光源模組，其特征在于：所述陶瓷電路板上還設置有驅動IC。
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