[實用新型]遠程無機封裝UV?LED光源模組

有效

• 申請號: 201720737420.7
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN206947338U
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 李保忠;秦典成;張軍杰;肖永龍;聶沛珈
• 申請（專利權）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 段建軍

技術領域

本實用新型涉及一種UV-LED光源模組。

背景技術

按照波長的不同，可以將UV(紫外光)劃分為UVA(波長為315-400nm)、UVB(波長為280-315nm)和UVC(波長為200-280nm)等多種等級。其中，短波長的UVC具有滅菌和凈化功能，長波長的UVA可以應用于曝光裝置或固化裝置。

中國專利文獻CN103794603A公開了一種UV-LED固化光源模組，包括硅基板，在硅基板的正面設置反射互聯層，反射互聯層的上表面設置若干組正負共晶層，每組正負共晶層均由P共晶電極和N共晶電極組成，在每組正負共晶層上設置LED芯片，LED芯片表面覆蓋有灌封膠；其中，LED芯片由365nm、380nm、395nm、405nm四種波長的LED芯片按1:1:1:1配比集成；在硅基板的背面通過焊接層連接水冷散熱器，水冷散熱器上設置進水管和出水管。

如以上專利文獻所公開的，在現有UV-LED光源模組中，通常采用環氧樹脂或硅膠等封裝材料來包裹LED芯片，以起到保護LED芯片(和電連接LED芯片的金線)的作用。但是，由于紫外光會加速環氧樹脂和硅膠等封裝材料的老化，因此存在UV-LED光源模組使用壽命較短的問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型的主要目的是提供一種利用無機材料對UV-LED芯片進行遠程封裝的UV-LED光源模組。

為了實現上述的主要目的，本實用新型所提供的遠程無機封裝UV-LED光源模組包括：

陶瓷電路板；

UV-LED芯片，設置在陶瓷電路板上；

金屬蓋板，設置在陶瓷電路板上，并具有容納UV-LED芯片的容納腔；

玻璃透鏡，設置在金屬蓋板上，并密封容納腔；

其中，玻璃透鏡的底部形成有環形的可焊接金屬層，該可焊接金屬層與金屬蓋板焊接連接。

由以上技術方案可見，本實用新型中利用設置在金屬蓋板上的玻璃透鏡對UV-LED芯片陣列進行遠程封裝，無需如現有技術中一樣利用封裝材料對LED芯片進行包裹，不存在現有技術中的封裝材料老化問題，從而可有效延長模組使用壽命。同時，本實用新型利用金屬材料連接玻璃透鏡與金屬蓋板，不存在連接材料的老化問題。

為了提高UV-LED光源模組的制作效率，通常一次性制備多個UV-LED光源模組，而后對該多個UV-LED光源模組進行切割而得到單個UV-LED光源模組。本實用新型中，在陶瓷電路板上設置金屬蓋板，這樣金屬蓋板在切割過程中可顯著降低陶瓷電路板所受到的作用力，起到對陶瓷電路板的保護作用，從而降低陶瓷電路板發生脆裂的可能性，并顯著提高切割效率。同時，金屬蓋板還可以降低在運輸和使用過程中陶瓷電路板因外力作用而發生碎裂的可能性。

進一步地，本實用新型的模組除了利用陶瓷電路板進行散熱之外，還可以利用金屬蓋板進行散熱，從而提高了模組的散熱性能。

根據本實用新型的一種具體實施方式，UV-LED光源模組還包括貫穿金屬蓋板和陶瓷電路板的安裝孔。

上述技術方案中，由于安裝孔貫穿金屬蓋板和陶瓷電路板，因此當固定UV-LED光源模組時，穿設于安裝孔的緊固件所施加的壓力直接作用在金屬蓋板上，使得陶瓷電路板具有較大的承壓面積，從而可以防止陶瓷電路板在緊固壓力的作用下發生碎裂。

根據本實用新型的另一具體實施方式，金屬蓋板與陶瓷電路板之間通過半固化片的熱壓固化而相互連接。

本實用新型中，金屬蓋板可以是銅板、鋁板、鋼板等任意金屬板。當金屬蓋板為例如銅板的可SMT焊接材料時，形成在玻璃面板上的可焊接金屬層可以直接與該金屬蓋板焊接連接。而當金屬蓋板為例如鋁板的不適合于SMT焊接的材料時，則需要在該金屬蓋板對應于可焊接金屬層的區域進行表面處理，以使得該區域形成為可焊接表面。其中，從便于加工和成本的角度考慮，金屬蓋板優選為鋁板，鋁板對應于可焊接金屬層的表面形成為可焊接表面。

優選地，鋁板對應于可焊接金屬層的表面具有用于形成可焊接表面的鎳、金、銀或銅層。這些金屬適合于通過SMT工藝進行連接，從而降低模組的制作難度和成本。

根據本實用新型中，可焊接金屬層可以包括鎳、金、銀或銅層。優選地，可焊接金屬層與玻璃面板之間還可以形成有用于增強二者之間結合力的其他金屬層，例如在作為可焊接金屬層的鎳層與玻璃面板之間形成有鋅層或鉻層。