[實用新型]DIP封裝的環(huán)形變壓器基座

有效

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• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN206907610U
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 伍忠媛
• 申請（專利權(quán)）人: 伍忠媛
• 主分類號: H01F27/06
• 分類號: H01F27/06;H01F27/28;H01F27/29
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標代理事務(wù)所(特殊普通合伙)44327
• 代理人: 楊連華

技術(shù)領(lǐng)域：

本實用新型涉及模塊電源技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種DIP封裝的環(huán)形變壓器基座。

背景技術(shù)：

目前，模塊電源廣泛應(yīng)用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊、光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域，以及汽車、航空航天等領(lǐng)域。

市面上目前常用的模塊電源主要有兩種結(jié)構(gòu)：

其一，將帶有引出線的變壓器通過焊接在PCB焊盤上與PCB板連接，變壓器與PCB板間沒有任何的固定和隔離結(jié)構(gòu)，在組裝時需在PCB板的兩側(cè)端面焊上引腳引出，然后連同變壓器整個封裝在殼體內(nèi)，封裝過程變壓器沒有固定位置，隨意性很大，組裝顯得較為麻煩、耗時，且此種結(jié)構(gòu)的模塊電源因變壓器和PCB板通過銅線連接，在加工組裝過程中人為的操作或焊接的可靠性都會導(dǎo)致生產(chǎn)良率的下降，同時此種結(jié)構(gòu)的模塊電源生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，無法大規(guī)模生產(chǎn)加工，不便于廣泛的應(yīng)用；

其二，另一種結(jié)構(gòu)是通過基座來專門焊接變壓器，再將焊接好的基座焊接于PCB板上，這樣焊接好的模塊電源變壓器與PCB板便相對固定，但此種結(jié)構(gòu)的模塊電源只適用于空間體積較大的產(chǎn)品，不適用于微型電子產(chǎn)品。

為便于微小型電源的加工和規(guī)模化生產(chǎn)，因此有必要設(shè)計一種適合其工藝特點的產(chǎn)品，提高生產(chǎn)效率和加工簡單化的同時提高產(chǎn)品的性能和可靠性。

實用新型內(nèi)容：

針對上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的模塊電源生產(chǎn)效率低下，操作復(fù)雜化，可靠性低的缺點，本實用新型提供一種應(yīng)用于模塊電源的DIP封裝的環(huán)形變壓器基座，其能有效提高模塊電源的生產(chǎn)效率和加工簡單化，同時提高產(chǎn)品的可靠性，從而形成規(guī)模化生產(chǎn)和組裝。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

DIP封裝的環(huán)形變壓器基座，包括基座本體，所述基座本體上設(shè)有裝配面，裝配面上設(shè)有用于放置變壓器的裝配腔，所述裝配面上位于所述裝配腔的外側(cè)設(shè)有用于將變壓器以及PCB板焊接在基座本體上的若干個引腳，引腳上設(shè)有用于定位PCB板的定位臺，所述裝配面的背面設(shè)有從基座本體上伸出用于焊接在元器件上的引出端子。

如上所述的DIP封裝的環(huán)形變壓器基座，所述的引出端子設(shè)有兩列，分別從基座本體相對的兩側(cè)伸出并與裝配面垂直。

如上所述的DIP封裝的環(huán)形變壓器基座，所述的引腳分布于所述裝配腔外相對的兩側(cè)并與裝配面垂直，自上而下依次排列，且每個引腳的中部均焊接有所述的定位臺。

如上所述的DIP封裝的環(huán)形變壓器基座，所述的基座本體為長方體，所述的裝配腔開設(shè)于基座本體的中部。

如上所述的DIP封裝的環(huán)形變壓器基座，所述的裝配腔為橫截面為圓形的下沉孔。

如上所述的DIP封裝的環(huán)形變壓器基座，所述的基座本體為塑料材質(zhì)制成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的DIP封裝的環(huán)形變壓器基座的有益效果在于，變壓器通過基座固定，位置固定不變，同時在基座上引出用于焊接PCB板的引腳，PCB板同時通過引腳上的定位臺與基座固定，保證了PCB板與基座，變壓器與基座間的位置固定，可有效提高模塊電源的性能，同時三者的有效結(jié)合可提高模塊電源的生產(chǎn)效率和加工簡單化，保證產(chǎn)品的性能和可靠性，使其更適合規(guī)模化生產(chǎn)和加工要求。

附圖說明：

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請的主視示意圖；

圖2為本申請的左視示意圖；

圖3為本申請的仰視示意圖。

具體實施方式：

為了使本實用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1至圖3所示，DIP封裝的環(huán)形變壓器基座，包括基座本體100，所述基座本體上設(shè)有裝配面101，裝配面上設(shè)有用于放置變壓器的裝配腔1011，所述裝配面101上位于所述裝配腔1011的外側(cè)設(shè)有用于將變壓器以及PCB板焊接在基座本體上的若干個引腳102，引腳102上設(shè)有用于定位PCB板的定位臺1021，所述裝配面101的背面設(shè)有從基座本體100上伸出用于焊接在元器件上的引出端子103。