[實用新型]DIP封裝的環(huán)形變壓器基座有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720728105.8 | 申請日： | 2017-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN206907610U | 公開（公告）日： | 2018-01-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 伍忠媛 | 申請（專利權(quán)）人： | 伍忠媛 |
| 主分類號： | H01F27/06 | 分類號： | H01F27/06;H01F27/28;H01F27/29 |
| 代理公司： | 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙)44327 | 代理人： | 楊連華 |
| 地址： | 425400 湖南省永州*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | dip 封裝 環(huán)形 變壓器 基座 | ||
1.DIP封裝的環(huán)形變壓器基座，其特征在于：包括基座本體(100)，所述基座本體(100)上設有裝配面(101)，裝配面(101)上設有用于放置變壓器的裝配腔(1011)，所述裝配面上位于所述裝配腔(1011)的外側(cè)設有用于將變壓器以及PCB板焊接在基座本體上的若干個引腳(102)，引腳(102)上設有用于定位PCB板的定位臺(1021)，所述裝配面(101)的背面設有從基座本體(100)上伸出用于焊接在元器件上的引出端子(103)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DIP封裝的環(huán)形變壓器基座，其特征在于：所述的引出端子(103)設有兩列，分別從基座本體(100)相對的兩側(cè)伸出并與裝配面(101)垂直。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DIP封裝的環(huán)形變壓器基座，其特征在于：所述的引腳(102)分布于所述裝配腔(1011)外相對的兩側(cè)并與裝配面(101)垂直，自上而下依次排列，且每個引腳的中部均焊接有所述的定位臺(1021)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DIP封裝的環(huán)形變壓器基座，其特征在于:所述的基座本體(100)為長方體，所述的裝配腔(1011)開設于基座本體(100)的中部。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的DIP封裝的環(huán)形變壓器基座，其特征在于：所述的裝配腔(1011)為橫截面為圓形的下沉孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DIP封裝的環(huán)形變壓器基座，其特征在于:所述的基座本體(100)為塑料材質(zhì)制成。
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