[實用新型]一種金手指多層電路板

有效

• 申請號: 201720726928.7
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN207022278U
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 童軍;張金星
• 申請（專利權）人: 湖北共銘電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 武漢維創品智專利代理事務所(特殊普通合伙)42239
• 代理人: 余麗霞

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域,尤其是一種金手指多層電路板。

背景技術

各種電子器材中，如計算機、電視機、電話機、手機和各種控制器材儀器等，目前均采用印刷電路板作為固定元件和連接電路的基板，印刷電路板通常在板體上設置元件孔和固定孔及連接各種元件孔的印刷電路線，使用時，將相應的各種電子元件插入焊固在印刷電路板的元件孔中，形成相對應的控制電路，再將印刷電路板用其上的固定孔與對應的電器殼體固定，形成各種電子器材，有些電子器材線路復雜，一層電路板上難于分布所需要的印刷電路線，往往需要多層電路板進行整體線路布局，但各層之間的印刷電路線通常都在周邊進行對應的連接，造成整體印刷電路布局復雜，電子元件分布混亂，使用安全性能差。

另外傳統的電路板面積都較大，面積大增加了電路板的重量和材料，另外傳統電路板的導電片都是簡單連接上去，容易脫落，這樣會影響電路板的正常使用

因此，對于上述問題有必要提出一種金手指多層電路板。

實用新型內容

針對上述現有技術中存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種金手指多層電路板。

一種金手指多層電路板，包括PCB板，所述PCB板的前部形成有若干個第一基板，述PCB板的前部形成有若干個第二基板，相鄰兩個所述第一基板之間形成有倒置的第一L形槽，相鄰兩個所述第二基板之間形成有倒置的第二L形槽，每個所述第一基板的前部上端均設置有第一金手指，每個所述第二基板的前部上端均設置有第二金手指，每個第一基板的后部均設置有第一貫通孔，每個第二基板的前部均設置有第二貫通孔。

優選地，所述PCB板的左側邊后部分別設置有第一導電片和一個第三貫通孔。

優選地，所述PCB板的右側邊后部分別設置有第二導電片和一個第四貫通孔。

優選地，所述PCB板包括第一內層板、芯板層、第二內層板和元件面層，所述第一內層板、芯板層、第二內層板和元件面層分別由下至上依次壓合連接。

優選地，所述第一內板層的底部為焊接面。

優選地，所述元件面層的上表面和第一內層板的下表面均電鍍涂有一層鎳金。

優選地，所述PCB板采用環氧樹脂材料制成，所述PCB的厚度板為1.6mm。

由于采用上述技術方案，本實用新型有益效果：本實用新型設置有L形槽和導電片，L形槽可以節省材料和減輕PCB板的重量，導電片金手指可以便于傳輸信號，提高了PCB板模塊化功能，多層電路板并可以提高電路集成量，從而提高了電路板的運行能力，通用性強，組裝方便。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例的PCB板橫截面示意圖；

圖中附圖標記：1-PCB板；2-第一基板；3-第二基板；4-第一金手指；5-第二金手指；6-第一貫通孔；7-第二貫通孔；8-第三貫通孔；9-第一導電片；10-第四貫通孔；11-第二導電片；12-第一內層板；13-芯板層；14-第二內層板；15-元件面層；16-第一L形槽；17-第二L形槽。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

如圖1所示，一種金手指多層電路板，包括PCB板1，所述PCB板1的前部形成有若干個第一基板2，所述PCB板1的前部形成有若干個第二基板3，相鄰兩個所述第一基板1之間形成有倒置的第一L形槽16，相鄰兩個所述第二基板3之間形成有倒置的第二L形槽17，每個所述第一基板2的前部上端均設置有第一金手指4，每個所述第二基板3的前部上端均設置有第二金手指5，每個第一基板2的后部均設置有第一貫通孔6，每個第二基板3的前部均設置有第二貫通孔7，所述PCB板1的左側邊后部分別設置有第一導電片9和一個第三貫通孔8，所述PCB板1的右側邊后部分別設置有第二導電片11和一個第四貫通孔10。

貫通孔可以用于固定或多個PCB之間的組裝，貫通孔內嵌入有孔銅，孔銅的厚度大于25um，保證PCB板的高性能運行。

進一步的，所述PCB板1包括第一內層板12、芯板層13、第二內層板14和元件面層15，所述第一內層板12、芯板層13、第二內層板14和元件面層15分別由下至上依次壓合連接，所述第一內板層12的底部為焊接面。

進一步的，所述元件面層15的上表面和第一內層板12的下表面均電鍍涂有一層鎳金。