[實用新型]一種金手指多層電路板

有效

• 申請號: 201720726928.7
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN207022278U
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 童軍;張金星
• 申請（專利權）人: 湖北共銘電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 武漢維創品智專利代理事務所(特殊普通合伙)42239
• 代理人: 余麗霞

1.一種金手指多層電路板，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板的前部形成有若干個第一基板，所述PCB板的前部形成有若干個第二基板，相鄰兩個所述第一基板之間形成有倒置的第一L形槽，相鄰兩個所述第二基板之間形成有倒置的第二L形槽，每個所述第一基板的前部上端均設置有第一金手指，每個所述第二基板的前部上端均設置有第二金手指，每個所述第一基板的后部均設置有第一貫通孔，每個所述第二基板的前部均設置有第二貫通孔。

2.如權利要求1所述的一種金手指多層電路板，其特征在于：所述PCB板的左側邊后部分別設置有第一導電片和一個第三貫通孔。

3.如權利要求1所述的一種金手指多層電路板，其特征在于：所述PCB板的右側邊后部分別設置有第二導電片和一個第四貫通孔。

4.如權利要求1所述的一種金手指多層電路板，其特征在于：

所述PCB板包括第一內層板、芯板層、第二內層板和元件面層，所述第一內層板、芯板層、第二內層板和元件面層分別由下至上依次壓合連接。

5.如權利要求4所述的一種金手指多層電路板，其特征在于：所述第一內板層的底部為焊接面。

6.如權利要求4所述的一種金手指多層電路板，其特征在于：所述元件面層的上表面和第一內層板的下表面均電鍍涂有一層鎳金。

7.如權利要求1所述的一種金手指多層電路板，其特征在于：所述PCB板采用環氧樹脂材料制成，所述PCB的厚度板為1.6mm。