[實用新型]一種金屬鍍層聚酰亞胺復合薄膜

有效

• 申請號: 201720726576.5
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN207099547U
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 陸蘭碩
• 申請（專利權）人: 深圳市美信電子有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;C23C14/20;C23C18/32;C23C18/38;C23C28/02;C25D5/12
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司44247
• 代理人: 尹彥,胡朝陽

技術領域

本實用新型涉及化工復合薄膜，尤其涉及一種超薄金屬鍍層聚酰亞胺復合薄膜。

背景技術

隨著技術的飛速發展，人們對電子快銷產品的要求越來越高：更輕、更薄的機身，更安全的屏蔽效果。這對電子集成線路中的元器件的接地，導電材料的厚度提出了更高的要求。目前的屏蔽材料，柔軟的導電布類的材料厚度還是偏厚，還在30微米以上。現有的導電紗布和銅箔鋁箔的厚度雖然可以很薄，達到9微米左右，但是其內聚強度太低，很容易破裂損壞。

如何制造出一種屏蔽和接地強度高、抗破裂損壞的導電薄膜是業界亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型為了解決現有的導電薄膜內聚強度低、易破裂損壞的技術問題，提出一種強度高、抗破裂損壞的超薄金屬鍍層聚酰亞胺復合薄膜。

本實用新型提供的一種金屬鍍層聚酰亞胺復合薄膜，其包括：聚酰亞胺薄膜、鍍覆于該聚酰亞胺薄膜一側面或者兩側面的鍍鎳層。

其中，所述的鍍鎳層可以為真空鍍鎳層或化學鍍鎳層。

較優的，所述的聚酰亞胺薄膜與鍍鎳層之間還鍍覆一鍍銅層。

其中，所述的鍍銅層為化學鍍銅層或電鍍銅層；所述的鍍鎳層為化學鍍鎳層或電鍍鎳層。

較優的，所述聚酰亞胺薄膜的厚度為8~12微米，所述鍍銅層的厚度為0.5~3微米，所述鍍鎳層的厚度為0.5-3微米。

本實用新型將金屬銅或鎳鍍覆在聚酰亞胺薄膜基材上，使其具有聚酰亞胺薄膜的超薄性能，極好的耐溫性能，高的拉伸強度，極好的彎曲性能，極好的導電性能和抗氧化性能，克服了現有導電薄膜的缺點。

附圖說明

圖1為單面單層聚酰亞胺復合薄膜；

圖2為雙面單層聚酰亞胺復合薄膜；

圖3為單面雙層聚酰亞胺復合薄膜；

圖4為雙面雙層聚酰亞胺復合薄膜。

具體實施方式

以下結合實例對本實用新型進行做進一步詳細描述。

圖1、圖2示出了本實用新型的第一、二種實施例的層疊結構，所述的金屬鍍層聚酰亞胺復合薄膜，其包括聚酰亞胺薄膜1、鍍覆于該聚酰亞胺薄膜1一側面鍍鎳層2。根據需要還可以在聚酰亞胺薄膜1的另一側面鍍覆鍍鎳層2。該鍍鎳層2可以采用真空鍍或化學鍍來實施。本實用新型直接電鍍一層鎳在聚酰亞胺薄膜單面或雙面，使產品的單面或雙面具有非常好的導電性，且偏硬一點，益于模切。

如圖3、圖4所示，本實用新型的第三、四種實施例的層疊結構，這兩種實施例基本結構與第一種或第二種相同，所不同的是在所述的聚酰亞胺薄膜1與鍍鎳層2之間還鍍覆一鍍銅層3。該鍍銅層3可以采用化學鍍或電鍍來實施；鍍鎳層2可以采用化學鍍或電鍍來完成。本實用新型先在聚酰亞胺薄膜1的單面或雙面鍍覆一層銅底，然后在銅底上再鍍覆一層鎳進行保護。使得聚酰亞胺薄膜1的單面或雙面具有非常好的導電性和抗氧化性能，以及一定的柔軟性，使其在一些有高低差異的材料表面扛起翹的性能提高。

本實用新型所述聚酰亞胺薄膜1的厚度為8~12微米，所述鍍銅層3的厚度為0.5~3微米，所述鍍鎳層2的厚度為0.5-3微米。

本實用新型將金屬銅，鎳鍍覆在聚酰亞胺薄膜基材上，使其具有聚酰亞胺薄膜的超薄性能，極好的耐溫性能，極好的延伸性，極好的彎曲性能，極好的導電性能、抗氧化性能。

以上結合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本實用新型的其它具體實施方式，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內。