[實用新型]一種金屬鍍層聚酰亞胺復合薄膜有效
| 申請號: | 201720726576.5 | 申請日: | 2017-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN207099547U | 公開(公告)日: | 2018-03-13 |
| 發明(設計)人: | 陸蘭碩 | 申請(專利權)人: | 深圳市美信電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;C23C14/20;C23C18/32;C23C18/38;C23C28/02;C25D5/12 |
| 代理公司: | 深圳市康弘知識產權代理有限公司44247 | 代理人: | 尹彥,胡朝陽 |
| 地址: | 518000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金屬 鍍層 聚酰亞胺 復合 薄膜 | ||
1.一種金屬鍍層聚酰亞胺復合薄膜,其特征在于,包括聚酰亞胺薄膜(1)、鍍覆于該聚酰亞胺薄膜(1)一側面或者兩側面的鍍鎳層(2)。
2.如權利要求1所述的金屬鍍層聚酰亞胺復合薄膜,其特征在于,所述的聚酰亞胺薄膜(1)與鍍鎳層(2)之間還鍍覆一鍍銅層(3)。
3.如權利要求2所述的金屬鍍層聚酰亞胺復合薄膜,其特征在于,所述聚酰亞胺薄膜(1)的厚度為8~12微米,所述鍍銅層(3)的厚度為0.5~3微米,所述鍍鎳層(2)的厚度為0.5-3微米。
4.如權利要求1所述的金屬鍍層聚酰亞胺復合薄膜,其特征在于,所述的鍍鎳層(2)為真空鍍鎳層或化學鍍鎳層。
5.如權利要求2所述的金屬鍍層聚酰亞胺復合薄膜,其特征在于,所述的鍍銅層(3)為化學鍍銅層或電鍍銅層;所述的鍍鎳層(2)為化學鍍鎳層或電鍍鎳層。
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