[實用新型]一種高頻微波電路板

有效

• 申請號: 201720725872.3
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN207040003U
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 童軍;張金星
• 申請（專利權）人: 湖北共銘電路有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02
• 代理公司: 武漢維創品智專利代理事務所(特殊普通合伙)42239
• 代理人: 余麗霞

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域,尤其是一種高頻微波電路板。

背景技術

各種電子器材中，如計算機、電視機、電話機、手機和各種控制器材儀器等，目前均采用印刷電路板作為固定元件和連接電路的基板，印刷電路板通常在板體上設置元件孔和固定孔及連接各種元件孔的印刷電路線，使用時，將相應的各種電子元件插入焊固在印刷電路板的元件孔中，形成相對應的控制電路，再將印刷電路板用其上的固定孔與對應的電器殼體固定，形成各種電子器材，有些電子器材線路復雜，一層電路板上難于分布所需要的印刷電路線，往往需要多層電路板進行整體線路布局，但各層之間的印刷電路線通常都在周邊進行對應的連接，造成整體印刷電路布局復雜，電子元件分布混亂，使用安全性能差。

目前電子產品的運行速度越來越快，頻率越來越高，已經進入到微波階段，微波即無線電波，它的頻率比普通無線電波更高，進入微波階段后電子產品對電路板的電氣性能提出了許多要求，諸如介電常數、特性阻抗等品質因數，電路板基材就決定了電路板的電氣性能，品質因數的選擇性范圍很窄，限制了微波高頻線路的設計范圍，很難滿足電子通訊產品多元化的設計需求。

因此，對于上述問題有必要提出一種高頻微波電路板。

實用新型內容

針對上述現有技術中存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種高頻微波電路板。

一種高頻微波電路板，包括PCB板，所述PCB板包括第一內層板、第二內層板、第一芯板層和元件面層，所述第一芯板層壓裝在第一內板層的上端面，所述第二內板層壓裝在第一芯板層的上端面，所述元件面層壓裝在第二內板層的上端面，所述PCB板的端面上鍍有若干個間隔分布的導電片，所述 PCB板的端面上設置有若干個呈矩陣分布的貫通孔，每個所述導電片上均設置有多個引腳孔。

優選地，所述第一內板層的底部為焊接面。

優選地，所述第一內層板、第一芯板層、第二內板層和元件面層均采用環氧樹脂或聚四氟乙烯材料制成。

優選地，所述元件面層的上表面和第一內層板的下表面均電鍍涂有一層鎳金或無鉛錫。

優選地，所述PCB板的厚度為1.6mm、1.5mm、0.25mm、0.5mm或0.635mm。

由于采用上述技術方案，本實用新型有益效果：本實用新型通過芯板層和內層板之間的配比來調節介電常數和特性阻抗，可以根據客戶的設計要求在高頻基板的介質材料上涂覆，來增強高頻電路板的電氣性能，有利于客戶產品的多元化設計，另外采用多層板和芯板組成，其中芯板層和層板分別設置有電源層和接地層，通過設置專門的電源層和接地層，電源層還PCB上所有產生和接受的信號提供一個信號回路，這樣可以最小化信號回路，從而減小噪聲，多層板組合提高電路板的強度和使用性能，結構簡單，設計合理，實用性強。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施的PCB板截面示意圖；

圖中附圖標記：1-PCB板；2-貫通孔；3-導電片；4-引腳孔；5-第一內板層；6-第一芯板層；7-第二芯板層；8-元件面層。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

如圖1并結合圖2所示，一種高頻微波電路板，包括PCB板1，所述PCB 板1包括第一內層板5、第一芯板層6、第二內板層7和元件面層8，所述第一芯板層6壓裝在第一內板層5的上端面，所述第二內板層7壓裝在第一芯板層6的上端面，所述元件面層8壓裝在第二內板層7的上端面，所述PCB 板1的端面上鍍有若干個間隔分布的導電片3，所述PCB板1的端面上設置有若干個呈矩陣分布的貫通孔2，每個所述導電片3上均設置有多個引腳孔4。

進一步的，所述第一內板層5的底部為焊接面，所述第一內層板5、第一芯板層6、第二內板層和7元件面層8均采用環氧樹脂或聚四氟乙烯材料制成。

進一步的，所述元件面層8的上表面和第一內層板5的下表面均電鍍涂有一層鎳金或無鉛錫，所述PCB板1的厚度為1.6mm、1.5mm、0.25mm、0.5mm 或0.635mm。