[實用新型]一種高頻微波電路板

有效

• 申請號: 201720725872.3
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN207040003U
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 童軍;張金星
• 申請（專利權）人: 湖北共銘電路有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02
• 代理公司: 武漢維創品智專利代理事務所(特殊普通合伙)42239
• 代理人: 余麗霞

1.一種高頻微波電路板，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板包括第一內層板、第二內層板、第一芯板層和元件面層，所述第一芯板層壓裝在第一內板層的上端面，所述第二內板層壓裝在第一芯板層的上端面，所述元件面層壓裝在第二內板層的上端面，所述PCB板的端面上鍍有若干個間隔分布的導電片，所述PCB板的端面上設置有若干個呈矩陣分布的貫通孔，每個所述導電片上均設置有多個引腳孔。

2.如權利要求1所述的一種高頻微波電路板，其特征在于：所述第一內板層的底部為焊接面。

3.如權利要求1所述的一種高頻微波電路板，其特征在于：所述第一內層板、第一芯板層、第二內板層和元件面層均采用環氧樹脂或聚四氟乙烯材料制成。

4.如權利要求1所述的一種高頻微波電路板，其特征在于：所述元件面層的上表面和第一內層板的下表面均電鍍涂有一層鎳金或無鉛錫。

5.如權利要求1所述的一種高頻微波電路板，其特征在于：所述PCB板的厚度為1.6mm、1.5mm、0.25mm、0.5mm或0.635mm。