[實(shí)用新型]一種抗金屬遷移的LED芯片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720723480.3 | 申請(qǐng)日： | 2017-06-21 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN206907786U | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-01-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 葛玉龍;莊家銘 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 佛山市國(guó)星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/00 | 分類號(hào)： | H01L33/00;H01L33/36 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司44202 | 代理人： | 胡楓 |
| 地址： | 528200 廣東省佛山市南海區(qū)獅*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 金屬 遷移 led 芯片 | ||
1.一種抗金屬遷移的LED芯片，包括：
襯底；
位于襯底表面的緩沖層和發(fā)光結(jié)構(gòu)，所述發(fā)光結(jié)構(gòu)包括從下往上依次排列的第一半導(dǎo)體層、有源層和第二半導(dǎo)體層；
位于第一半導(dǎo)體層表面的第一電極；
位于所述第二半導(dǎo)體層表面的透明導(dǎo)電層；
位于所述透明導(dǎo)電層表面的第二電極；
位于所述第一電極表面和所述第二電極表面的電極粘附層；
覆蓋在發(fā)光結(jié)構(gòu)、透明導(dǎo)電層、第一電極和第二電極上的絕緣層；
貫穿所述絕緣層和所述電極粘附層，在所述第一電極表面的第一孔洞，在所述第二電極表面的第二孔洞。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述第一電極和所述第二電極的材料為Cr、Ni、Al、Ti、Au、Pt、W、Pb、Rh、Sn、Cu、Ag中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED芯片，其特征在于，所述電極粘附層的材料為Ni、Al、Ti中的一種。
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