[實用新型]處理器散熱裝置有效
| 申請號: | 201720720687.5 | 申請日: | 2017-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN206961055U | 公開(公告)日: | 2018-02-02 |
| 發明(設計)人: | 肖立峰;田雪濤 | 申請(專利權)人: | 深圳市邁安熱控科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙)44325 | 代理人: | 譚果林 |
| 地址: | 518100 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理器 散熱 裝置 | ||
技術領域
本實用新型屬于處理器散熱技術領域,尤其涉及一種處理器散熱裝置。
背景技術
現代電子工業的個人電腦及其服務器的日新月異,CPU(Central Processing Unit,中央處理器)的散熱問題嚴重阻礙了超級高性能的處理器的發展。
因而,當前一系列的新的和更高效的散熱技術正在涌現,比如說,微通道、離子風、壓電式翅片、磁性極化納米流體以及微包裹體相變流體等,這些新的散熱技術應用到處理器散熱可能具有更好的散熱效率,但是,由于這些新的散熱技術存在制造工藝復雜、高成本以及低可靠性等問題,離大規模的商業使用依然有很大的提升空間。
因此,傳統的散熱技術,如風冷、水冷依然在處理器散熱領域扮演著重要的角色。這主要歸因于這些技術,結構簡單、成本低。傳統的處理器風冷在處理器固定座的兩側插入多根銅管,以吸收處理器散發的熱量。但是多根銅管的設置不僅增加了成本,且受散熱面積的限制導致其散熱效率不高。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是針對現有的傳導散熱裝置散熱效率低的缺陷,提供一種處理器散熱裝置。
本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為:
提供一種處理器散熱裝置,包括處理器、處理器固定座、多孔熱管及散熱器,所述處理器固定在所述處理器固定座上,所述處理器固定座可吸收所述處理器散發的熱量,所述處理器固定座上開設有卡槽,所述多孔熱管的一端插入所述卡槽,所述多孔熱管呈扁平狀,且所述多孔熱管具有多個微通道孔,所述多孔熱管內形成有包含多個所述微通道孔的工質封閉循環空間,所述工質封閉循環空間內充裝有導熱工質,所述散熱器上設置有通槽,所述多孔熱管穿過所述通槽。
可選地,所述卡槽的橫截面形狀與所述多孔熱管的橫截面形狀一致,所述卡槽的橫截面尺寸略大于所述多孔熱管的橫截面尺寸。
可選地,所述多孔熱管包括第一熱管及第二熱管,所述第一熱管及第二熱管位于所述處理器固定座的兩側,所述第一熱管具有多個第一微通道孔,所述第二熱管具有多個第二微通道孔,所述卡槽包括設置在所述處理器固定座兩側的第一卡槽及第二卡槽,所述第一熱管的一端形成有第一彎折部,所述第一彎折部插入所述第一卡槽,所述第二熱管的一端形成有第二彎折部,所述第二彎折部插入所述第二卡槽,所述通槽包括第一通槽及第二通槽,所述第一熱管的另一端穿出所述第一通槽,所述第二熱管的另一端穿出所述第二通槽。
可選地,所述第一卡槽內設置有多個第一通孔,所述第二卡槽內設置有多個第二通孔,所述第一通孔的一端與所述第一微通道孔連通,所述第一通孔的另一端與所述第二通孔的一端連通,所述第二通孔的另一端與所述第二微通道孔連通。
可選地,所述多孔熱管還包括第三熱管,所述第三熱管具有第三微通道孔,所述第三微通道孔的一端與所述第一微通道孔連通,所述第三微通道孔的另一端與所述第二微通道孔連通。
可選地,所述處理器固定座背離所述處理器的一端還連接有多個第一散熱翅片,所述第一散熱翅片朝向所述散熱器。
可選地,所述散熱器包括多個平行設置的第二散熱翅片,多個所述第二散熱翅片與所述第一熱管平行,相鄰的兩個所述第二散熱翅片形成所述第一通槽及第二通槽,且所述第一散熱翅片插入相鄰的兩個所述第二散熱翅片之間。
可選地,所述散熱器包括多個平行設置的第二散熱翅片、連接多個所述第二散熱翅片的第一連接板及第二連接板,所述第一連接板及第二連接板與所述第一熱管平行,所述第一通槽設置在所述第一連接板上,所述第二通槽設置在所述第二連接板上。
可選地,所述處理器散熱裝置還包括設置在正對所述散熱器吹風的風扇。
可選地,所述微通道孔的內側壁上設置有齒狀結構。
本實用新型提供的處理器散熱裝置,多孔熱管具有多個微通道孔,多孔熱管內形成有包含多個微通道孔的工質封閉循環空間,工質封閉循環空間內充裝有導熱工質,處理器固定座吸收的熱量傳遞給多孔熱管。這樣,處理器工作時產生的熱量傳導至多孔熱管,使得多孔熱管內的導熱工質發生汽化,形成氣體,并吸收熱量,氣體從多孔熱管的一端經多個微通道孔流向多孔熱管的另一端,由于多孔熱管穿過散熱器上的通槽,氣體在流向過程中與散熱器發生熱交換,氣體冷卻液化并釋放熱量,氣體釋放的熱量由散熱器帶走。與現有技術中的銅管散熱面積小相比,本實用新型提供的處理器散熱裝置,通過使用呈扁平狀的多孔熱管,大大增加了熱管與處理器固定座的散熱面積,提高了熱交換效率。在確保同樣散熱面積的條件下,減少了熱管的數量,節約了成本。
附圖說明
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