[實(shí)用新型]處理器散熱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720720687.5
• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號(hào): CN206961055U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖立峰;田雪濤
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市邁安熱控科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所(普通合伙)44325
• 代理人: 譚果林

1.一種處理器散熱裝置，其特征在于，包括處理器、處理器固定座、多孔熱管及散熱器，所述處理器固定在所述處理器固定座上，所述處理器固定座可吸收所述處理器散發(fā)的熱量，所述處理器固定座上開設(shè)有卡槽，所述多孔熱管的一端插入所述卡槽，所述多孔熱管呈扁平狀，且所述多孔熱管具有多個(gè)微通道孔，所述多孔熱管內(nèi)形成有包含多個(gè)所述微通道孔的工質(zhì)封閉循環(huán)空間，所述工質(zhì)封閉循環(huán)空間內(nèi)充裝有導(dǎo)熱工質(zhì)，所述散熱器上設(shè)置有通槽，所述多孔熱管穿過所述通槽。

2.如權(quán)利要求1所述的處理器散熱裝置，其特征在于，所述卡槽的橫截面形狀與所述多孔熱管的橫截面形狀一致，所述卡槽的橫截面尺寸大于所述多孔熱管的橫截面尺寸。

3.如權(quán)利要求2所述的處理器散熱裝置，其特征在于，所述多孔熱管包括第一熱管及第二熱管，所述第一熱管及第二熱管位于所述處理器固定座的兩側(cè)，所述第一熱管具有多個(gè)第一微通道孔，所述第二熱管具有多個(gè)第二微通道孔，所述卡槽包括設(shè)置在所述處理器固定座兩側(cè)的第一卡槽及第二卡槽，所述第一熱管的一端形成有第一彎折部，所述第一彎折部插入所述第一卡槽，所述第二熱管的一端形成有第二彎折部，所述第二彎折部插入所述第二卡槽，所述通槽包括第一通槽及第二通槽，所述第一熱管的另一端穿出所述第一通槽，所述第二熱管的另一端穿出所述第二通槽。

4.如權(quán)利要求3所述的處理器散熱裝置，其特征在于，所述第一卡槽內(nèi)設(shè)置有多個(gè)第一通孔，所述第二卡槽內(nèi)設(shè)置有多個(gè)第二通孔，所述第一通孔的一端與所述第一微通道孔連通，所述第一通孔的另一端與所述第二通孔的一端連通，所述第二通孔的另一端與所述第二微通道孔連通。

5.如權(quán)利要求3所述的處理器散熱裝置，其特征在于，所述多孔熱管還包括第三熱管，所述第三熱管具有第三微通道孔，所述第三微通道孔的一端與所述第一微通道孔連通，所述第三微通道孔的另一端與所述第二微通道孔連通。

6.如權(quán)利要求3所述的處理器散熱裝置，其特征在于，所述處理器固定座背離所述處理器的一端還連接有多個(gè)第一散熱翅片，所述第一散熱翅片朝向所述散熱器。

7.如權(quán)利要求6所述的處理器散熱裝置，其特征在于，所述散熱器包括多個(gè)平行設(shè)置的第二散熱翅片，多個(gè)所述第二散熱翅片與所述第一熱管平行，相鄰的兩個(gè)所述第二散熱翅片形成所述第一通槽及第二通槽，且所述第一散熱翅片插入相鄰的兩個(gè)所述第二散熱翅片之間。

8.如權(quán)利要求6所述的處理器散熱裝置，其特征在于，所述散熱器包括多個(gè)平行設(shè)置的第二散熱翅片、連接多個(gè)所述第二散熱翅片的第一連接板及第二連接板，所述第一連接板及第二連接板與所述第一熱管平行，所述第一通槽設(shè)置在所述第一連接板上，所述第二通槽設(shè)置在所述第二連接板上。

9.如權(quán)利要求1所述的處理器散熱裝置，其特征在于，所述處理器散熱裝置還包括設(shè)置在正對所述散熱器吹風(fēng)的風(fēng)扇。

10.如權(quán)利要求1所述的處理器散熱裝置，其特征在于，所述微通道孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有齒狀結(jié)構(gòu)。