[實用新型]一種LED芯片倒封裝PCB板

有效

• 申請號: 201720715362.8
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN207382658U
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 郭濤
• 申請（專利權）人: 深圳可瑞高新材料股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01L33/62
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 石伍軍;張鵬

本實用新型公開了一種LED芯片倒封裝PCB板，包括基板組件、定位圈、焊盤和第一阻焊層，基板組件的表面開有兩個凹槽，焊盤分設于兩凹槽內；第一阻焊層設于兩凹槽之間，并將兩焊盤隔離；定位圈固定于基板組件表面，凸出于基板組件，并圍括兩凹槽形成兩內腔。本實用新型提高了LED芯片的貼片效率，降低了LED芯片封裝所需的時間成本。

技術領域

本實用新型涉及一種PCB板，尤其涉及一種LED芯片倒封裝PCB板。

背景技術

隨著LED芯片技術的進步，使得LED芯片朝著集成化和小型化的方向發展，常規的封裝技術需要用金線來連接LED芯片的P/N極與電極，這就限制了LED芯片結構的進一步減?。煌瑫r由于金線的截面積有限，限制熱量的傳導，不利于LED芯片的散熱。傳統正裝LED芯片存在透明電極電流分布不均勻、表面電極焊盤和引線擋光以及金線導致的可靠性問題，從而影響LED芯片的光效和使用壽命。LED芯片的倒封裝技術具有高密度、高電流、無金線等優勢，可以解決LED芯片傳統正封裝存在的難題及對光效的影響。

但是，傳統的PCB板不利于LED芯片的倒封裝，目前倒封裝技術的運用還不夠成熟，以致于貼片效率不高，LED芯片封裝的位置不夠精確，使得倒封裝技術無法得到廣泛的使用。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供LED芯片倒封裝PCB板，在對LED芯片進行封裝時，可通過PCB板上的定位圈快速定位，便捷高效地對LED芯片進行封裝，以提高LED芯片的貼片效率，降低封裝所需要的時間成本。

本實用新型的目的采用如下技術方案實現：

一種LED芯片倒封裝PCB板，用于封裝LED芯片，包括基板組件、定位圈、焊盤和第一阻焊層，所述基板組件的表面開有兩個凹槽，所述焊盤分設于兩凹槽內；所述第一阻焊層設于兩凹槽之間，并將兩焊盤隔離；所述定位圈固定于基板組件表面，凸出于基板組件，并圍括兩凹槽形成兩內腔。

進一步地，所述定位圈的內圈壁與兩凹槽的內壁齊平。

進一步地，所述第一阻焊層高于焊盤，并低于所述定位圈。

進一步地，所述基板組件包括由下至上層疊的金屬基板、絕緣導熱層、電路層和第二阻焊層。

進一步地，所述第一阻焊層固定于電路層中部，兩側壁與所述焊盤相連。

進一步地，所述金屬基板的頂面伸出有導熱柱，所述導熱柱依次穿過絕緣導熱層、電路層延伸至所述內腔底面，所述第一阻焊層覆蓋于導熱柱的頂面。

進一步地，所述焊盤設于凹槽的底壁。

進一步地，所述凹槽的形狀大小分別與LED芯片的P極與N極相適配。

相比現有技術，本發明的有益效果在于：

本實用新型的LED芯片倒封裝PCB板通過在基板組件表面設置定位圈，在對LED芯片進行封裝時，能夠快速找到凸出于基板組件的定位圈，將LED芯片沿定位圈內壁迅速嵌入基板組件表面所開凹槽之中，大大提高LED芯片的貼片效率，降低了LED芯片封裝所需要的時間成本。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例一的普通PCB板結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例二的熱電分離PCB板結構示意圖；

圖3為本實用新型的LED芯片結構示意圖；

圖4為本實用新型的LED芯片倒封裝示意圖。

圖中：10、基板組件；11、金屬基板；12、絕緣導熱層；13、電路層；14、第二阻焊層；20、定位圈；30、焊盤；40、第一阻焊層；50、導熱柱；60、LED芯片；61、PN結；62、P極焊板；63、N極焊板；70、PCB電板。