[實用新型]一種LED芯片倒封裝PCB板有效
| 申請號： | 201720715362.8 | 申請日： | 2017-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN207382658U | 公開（公告）日： | 2018-05-18 |
| 發明（設計）人： | 郭濤 | 申請（專利權）人： | 深圳可瑞高新材料股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01L33/62 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 石伍軍;張鵬 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 芯片 封裝 pcb | ||
1.一種LED芯片倒封裝PCB板，用于封裝LED芯片，其特征在于：包括基板組件、定位圈、焊盤和第一阻焊層；所述基板組件的表面開有兩個凹槽，所述焊盤分設于兩凹槽內；所述第一阻焊層設于兩凹槽之間，并將兩焊盤隔離；所述定位圈固定于基板組件表面，凸出于基板組件，并圍括兩凹槽形成兩內腔。
2.如權利要求1所述的LED芯片倒封裝PCB板，其特征在于：所述定位圈的內圈壁與兩凹槽的內壁齊平。
3.如權利要求1所述的LED芯片倒封裝PCB板，其特征在于：所述第一阻焊層高于焊盤，并低于所述定位圈。
4.如權利要求1所述的LED芯片倒封裝PCB板，其特征在于：所述基板組件包括由下至上層疊的金屬基板、絕緣導熱層、電路層和第二阻焊層。
5.如權利要求4所述的LED芯片倒封裝PCB板，其特征在于：所述第一阻焊層固定于電路層中部，兩側壁與所述焊盤相連。
6.如權利要求4所述的LED芯片倒封裝PCB板，其特征在于：所述金屬基板的頂面伸出有導熱柱，所述導熱柱依次穿過絕緣導熱層、電路層延伸至所述內腔底面，所述第一阻焊層覆蓋于導熱柱的頂面。
7.如權利要求1-4任一項所述的LED芯片倒封裝PCB板，其特征在于：所述焊盤設于凹槽的底壁。
8.如權利要求1-4任一項所述的LED芯片倒封裝PCB板，其特征在于：所述凹槽的形狀大小分別與LED芯片的P極與N極相適配。
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