[實(shí)用新型]封裝測(cè)試機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720711309.0
• 申請(qǐng)日: 2017-06-19
• 公開（公告）號(hào): CN206848422U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓金良;鮑俠;馬俊良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江長(zhǎng)興電子廠有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指封裝測(cè)試機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

封裝在生產(chǎn)后需要經(jīng)過測(cè)試，以檢測(cè)產(chǎn)品性能，申請(qǐng)?zhí)?01620804556 .0所述的測(cè)試插座只能對(duì)無引線扁平外殼封裝進(jìn)行測(cè)試，其是專用產(chǎn)品，不能對(duì)有針腳封裝及電路板進(jìn)行測(cè)試。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、使用范圍大、測(cè)試效果好的封裝測(cè)試機(jī)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案為：封裝測(cè)試機(jī)構(gòu)，它包括有底座、上蓋，其中，底座為一體成形，底座頂部設(shè)有下凹的封裝定位腔，封裝定位腔設(shè)有多個(gè)極腳孔，極腳孔由下至下貫穿于底座，封裝定位腔中心處設(shè)有檢測(cè)電極片；底座一端設(shè)有鉸塊，底座另一端中部設(shè)有扣槽，上蓋一端通過鉸軸活動(dòng)鉸接在鉸塊上，鉸軸上活動(dòng)套裝有V形卡簧，V形卡簧尖端的圓環(huán)套裝在鉸軸上，V形卡簧叉臂兩端分別與上蓋、底座相抵觸；上蓋另一端設(shè)有扣位，扣位與扣槽相配合；上蓋底部設(shè)有與封裝定位腔相配合的定位槽，定位槽中心處設(shè)有貫穿于上蓋的接觸孔。

所述的鉸塊為兩個(gè)，分別位于底座同一端兩側(cè)。

所述的極腳孔位于檢測(cè)電極片兩側(cè)。

所述的底座、上蓋均采用絕緣材料制作成形。

所述的接觸孔邊緣處的上蓋內(nèi)設(shè)有橡膠墊。

本實(shí)用新型在采用上述方案后，測(cè)試電路、控制方式以及扣位等未詳細(xì)描述的結(jié)構(gòu)及部件均可采用市面常規(guī)結(jié)構(gòu)，本方案通過封裝定位腔和定位槽配合對(duì)被測(cè)封裝進(jìn)行定位，被測(cè)封裝的針腳穿過極腳孔與外設(shè)連接，也可將電路板放在檢測(cè)電極片上，再在電路板頂部邊緣處放上橡膠墊，再通過定位槽扣裝定位，測(cè)試頭穿過接觸孔與電路板接觸進(jìn)行測(cè)試，采用本方案后的結(jié)構(gòu)合理、使用范圍大、測(cè)試效果好。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合所有附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例為：參見附圖1，本實(shí)施例所述的封裝測(cè)試機(jī)構(gòu)包括有底座1、上蓋2，其中，底座1為一體成形，底座1頂部設(shè)有下凹的封裝定位腔3，封裝定位腔3設(shè)有多個(gè)極腳孔4，極腳孔4由下至下貫穿于底座1，封裝定位腔3中心處設(shè)有檢測(cè)電極片5，極腳孔4位于檢測(cè)電極片5兩側(cè)；底座1一端設(shè)有鉸塊6，底座1另一端中部設(shè)有扣槽7，上蓋2一端通過鉸軸8活動(dòng)鉸接在鉸塊6上，鉸塊6為兩個(gè)，分別位于底座1同一端兩側(cè)，鉸軸8上活動(dòng)套裝有V形卡簧9，V形卡簧9尖端的圓環(huán)套裝在鉸軸8上，V形卡簧9叉臂兩端分別與上蓋2、底座1相抵觸；上蓋2另一端設(shè)有扣位10，扣位10與扣槽7相配合，所述的底座1、上蓋2均采用絕緣材料制作成形；上蓋2底部設(shè)有與封裝定位腔3相配合的定位槽11，定位槽11中心處設(shè)有貫穿于上蓋2的接觸孔12，接觸孔12邊緣處的上蓋2內(nèi)設(shè)有橡膠墊。本實(shí)施例的測(cè)試電路、控制方式以及扣位等未詳細(xì)描述的結(jié)構(gòu)及部件均可采用市面常規(guī)結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例通過封裝定位腔和定位槽配合對(duì)被測(cè)封裝進(jìn)行定位，被測(cè)封裝的針腳穿過極腳孔與外設(shè)連接，也可將電路板放在檢測(cè)電極片上，再在電路板頂部邊緣處放上橡膠墊，再通過定位槽扣裝定位，測(cè)試頭穿過接觸孔與電路板接觸進(jìn)行測(cè)試，采用本實(shí)施例后的結(jié)構(gòu)合理、使用范圍大、測(cè)試效果好。

以上所述之實(shí)施例只為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例，并非以此限制本實(shí)用新型的實(shí)施范圍，故凡依本實(shí)用新型之形狀、原理所作的變化，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。