[實用新型]封裝測試機構

有效

• 申請號: 201720711309.0
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN206848422U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 韓金良;鮑俠;馬俊良
• 申請（專利權）人: 浙江長興電子廠有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

1.封裝測試機構，其特征在于：它包括有底座（1）、上蓋（2），其中，底座（1）為一體成形，底座（1）頂部設有下凹的封裝定位腔（3），封裝定位腔（3）設有多個極腳孔（4），極腳孔（4）由下至下貫穿于底座（1），封裝定位腔（3）中心處設有檢測電極片（5）；底座（1）一端設有鉸塊（6），底座（1）另一端中部設有扣槽（7），上蓋（2）一端通過鉸軸（8）活動鉸接在鉸塊（6）上，鉸軸（8）上活動套裝有V形卡簧（9），V形卡簧（9）尖端的圓環套裝在鉸軸（8）上，V形卡簧（9）叉臂兩端分別與上蓋（2）、底座（1）相抵觸；上蓋（2）另一端設有扣位（10），扣位（10）與扣槽（7）相配合；上蓋（2）底部設有與封裝定位腔（3）相配合的定位槽（11），定位槽（11）中心處設有貫穿于上蓋（2）的接觸孔（12）。

2.根據權利要求1所述的封裝測試機構，其特征在于：鉸塊（6）為兩個，分別位于底座（1）同一端兩側。

3.根據權利要求1所述的封裝測試機構，其特征在于：極腳孔（4）位于檢測電極片（5）兩側。

4.根據權利要求1所述的封裝測試機構，其特征在于：底座（1）、上蓋（2）均采用絕緣材料制作成形。

5.根據權利要求1所述的封裝測試機構，其特征在于：接觸孔（12）邊緣處的上蓋（2）內設有橡膠墊。