[實用新型]電子裝置

有效

• 申請號: 201720708442.0
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN207303085U
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 西園晉二;清水忠;本橋紀和;西山知宏
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522;H01L23/528;H01L25/07
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 高培培,謝麗娜

技術領域

本實用新型涉及一種電子裝置，例如涉及一種有效適用于將包括使負載電流流動到負載的功率電路的第1半導體裝置以及包括控制該功率電路的控制電路的第2半導體裝置搭載于1個配線基板的電子裝置的技術。

背景技術

在日本特開2015-126095號公報(專利文獻1)中記載了將功率類電子部件和控制類電子部件搭載于1個基板的電子控制裝置。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-126095號公報

實用新型內容

例如，存在將包括使負載電流流動到負載的功率電路的第1半導體裝置以及包括控制該功率電路中的開關的控制電路的第2半導體裝置搭載于1個基板的電子裝置。在以這種方式構成的電子裝置中，為了實現成本削減，逐漸推進外形尺寸的小型化。但是，當使功率電路進行動作時，會產生大量的熱量，因此在使電子裝置小型化的情況下，在功率電路中產生的熱量容易傳遞到控制電路，由此，控制電路有可能進行錯誤動作。另外，在功率電路中產生的電噪聲也有可能對控制電路造成不良影響。因此，為了實現電子裝置的小型化，需要在抑制從功率電路產生的熱量、電噪聲的不良影響方面設法改良。即，期望在能夠抑制電子裝置的性能降低并且實現電子裝置的小型化的方面設法改良。

其他課題和新特征將根據本說明書的敘述以及附圖而變得明確。

一個實施方式中的電子裝置在具有尺寸不同的多個貫通導孔的貫通基板的背面的第1區域配置包括功率晶體管的第1半導體裝置，另一方面，在貫通基板的表面的第2區域配置包括控制電路的第2半導體裝置。此時，在俯視視角下，第1區域與第2區域具有重疊的區域。并且，第1半導體裝置與第2半導體裝置經由貫通導孔而電連接。進而，多個貫通導孔具有第1尺寸的第1貫通導孔、比第1尺寸大且能夠插入線纜的第2貫通導孔以及在內部埋入有導電性部件的第3貫通導孔。

根據一個實施方式，能夠抑制電子裝置的性能降低，并且實現電子裝置的小型化。

附圖說明

圖1是示出應用實施方式中的電子裝置的電動沖擊起子的示意性結構的圖。

圖2是示意性地示出電子裝置與電動機的電連接結構的圖。

圖3是示出實施方式中的逆變器的電路塊結構的示意圖。

圖4是示出實施方式中的電子裝置的示意性的安裝結構的圖。

圖5是從貫通基板的表面側觀察實施方式中的電子裝置的立體圖。

圖6是從貫通基板的背面側觀察實施方式中的電子裝置的立體圖。

圖7是示意性地示出實施方式中的貫通基板的基本結構的圖。

圖8是示出實施方式中的貫通基板的表面的布局的俯視圖。

圖9是示出形成于圖7所示的芯層的上表面的第2配線層的布局圖案的俯視圖。

圖10是示出形成于圖7所示的芯層的下表面的第3配線層的布局圖案的俯視圖。

圖11是示出實施方式中的貫通基板的背面的布局的俯視圖。

圖12是示出實施方式中的功率電路區域的布局的俯視圖。

圖13是示出形成于實施方式中的貫通基板的貫通導孔的示意性的剖面結構的圖。

圖14是示出形成于實施方式中的貫通基板的貫通導孔的示意性的剖面結構的圖。

圖15是示出形成于實施方式中的貫通基板的貫通導孔的示意性的剖面結構的圖。

圖16是圖12的以A-A線剖切而得到的剖視圖。

圖17是圖12的以B-B線剖切而得到的剖視圖。

圖18是圖12的以C-C線剖切而得到的剖視圖。

圖19是示出在貫通基板的表面搭載功率模塊的結構的剖視圖。

圖20是示出在貫通基板的背面搭載功率模塊的結構的剖視圖。

圖21(a)是示出形成于貫通基板的表面的第1配線層的圖，圖 21(b)是示出形成于第1配線層的下層的第2配線層的圖，圖21(c) 是示出形成于第2配線層的下層的第3配線層的圖，圖21(d)是示出形成于貫通基板的背面的第4配線層的圖。

圖22(a)是示出電容器的示意性結構的圖，圖22(b)是示意性地示出將電容器搭載于貫通基板的表面的情形的圖。

圖23是示出將實施方式中的電子裝置與使用6層IVH基板的研究裝置進行比較的結果的圖表。

圖24是示出著眼于制造成本而將本實施方式中的電子裝置與使用6層IVH基板的研究裝置進行比較的結果的圖表。

具體實施方式