[實用新型]電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720708442.0
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN207303085U
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發(fā)明（設計）人: 西園晉二;清水忠;本橋紀和;西山知宏
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522;H01L23/528;H01L25/07
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司11219
• 代理人: 高培培,謝麗娜

1.一種電子裝置，具備：

貫通基板，具有尺寸不同的多個貫通導孔；

第1半導體裝置，配置于所述貫通基板的背面，并且包括功率晶體管；以及

第2半導體裝置，配置于所述貫通基板的與所述背面相反一側的表面，并且包括控制所述功率晶體管的控制電路，

所述電子裝置的特征在于，

所述多個貫通導孔具有：

第1尺寸的第1貫通導孔；

第2貫通導孔，比所述第1尺寸大，并且能夠插入線纜；以及

第3貫通導孔，在內(nèi)部埋入有導電性部件，

所述第1半導體裝置具有：

控制用端子；

第1端子，能夠與負載電連接；以及

第2端子，能夠與固定電位供給源電連接，

所述貫通基板具有：

所述背面內(nèi)的第1區(qū)域；以及

所述表面內(nèi)的第2區(qū)域，在俯視視角下與所述第1區(qū)域重疊，

所述第1半導體裝置配置于所述第1區(qū)域，

所述第2半導體裝置配置于所述第2區(qū)域，

所述第1半導體裝置的所述控制用端子經(jīng)由所述第1貫通導孔與所述第2半導體裝置電連接，

所述第1半導體裝置的所述第1端子與所述第2貫通導孔電連接，所述第3貫通導孔設置于在俯視視角下與所述第1區(qū)域重疊的位置。

2.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

所述功率晶體管具有柵極電極，

所述第2半導體裝置是通過使施加到所述柵極電極的柵極電壓變化而對所述功率晶體管的開關進行控制的預驅動器。

3.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

在所述貫通基板的所述表面的所述第2區(qū)域設置有介于所述第1貫通導孔與所述第2半導體裝置之間的柵極電阻元件。

4.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

所述貫通基板具有：

第1預浸料層；

芯層，配置于所述第1預浸料層的下層；以及

第2預浸料層，配置于所述芯層的下層，

所述多個貫通導孔分別貫通所述第1預浸料層、所述芯層和所述第2預浸料層。

5.根據(jù)權利要求4所述的電子裝置，其特征在于，

所述貫通基板具有：

第1配線層，形成于所述第1預浸料層的上表面；

第2配線層，形成于所述芯層的上表面；

第3配線層，形成于所述芯層的下表面；以及

第4配線層，形成于所述第2預浸料層的下表面，

所述第1配線層是構成所述控制電路的控制電路用配線層，

所述第2配線層是構成所述控制電路的控制電路用配線層，

所述第3配線層包括構成向所述負載供給電流的功率電路的功率電路用配線層以及與所述功率電路用配線層分離的控制電路用配線層，

所述第4配線層包括構成所述功率電路的功率電路用配線層以及與所述功率電路用配線層分離的控制電路用配線層。

6.根據(jù)權利要求5所述的電子裝置，其特征在于，

在俯視視角下，形成于所述第3配線層的功率電路用配線層與形成于所述第4配線層的功率電路用配線層具有彼此重疊的區(qū)域，

形成于所述第3配線層的功率電路用配線層與形成于所述第4配線層的功率電路用配線層由所述第3貫通導孔連接。