[實用新型]一種實現可控硅功率放大的控制裝置

有效

• 申請號: 201720706232.8
• 申請日: 2017-06-18
• 公開（公告）號: CN207022267U
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 傅玉建
• 申請（專利權）人: 上海歐切斯實業有限公司
• 主分類號: H05B37/02
• 分類號: H05B37/02;H05B33/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及切相調光控制相關技術領域，尤其是指一種實現可控硅功率放大的控制裝置。

背景技術

目前，日光燈調光方式主要是通過控制雙向可控硅的導通角來實現的，由于常用的墻壁式旋鈕開關大多功率只能做到幾百瓦，導軌式可控硅主控也往往不能滿足負載較多、功率較大的場合。

而且，如何通過增加墻壁式旋鈕開關或可控硅主控不便于同步控制，并且增加布線困難和成本。

另外，隨著今年來LED驅動的應用增加，可控控制器在帶LED負載時，由于LED負載冷啟動較大的沖擊電流，也往往使可控控制器的功率不能滿足需求。

實用新型內容

本實用新型是為了克服現有技術中存在上述的不足，提供了一種接線簡單且控制方便的實現可控硅功率放大的控制裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種實現可控硅功率放大的控制裝置，包括單片機、可控硅驅動電路以及

用于將輸入的交流市電轉換為直流電源供給單片機的AC-DC電源模塊；

用于轉換前級可控硅信號并向單片機輸入模擬信號的可控硅信號輸入模塊；

用于確定交流電源過零點的同步信號并發送給單片機中斷口的交流電過零檢測電路；

用于將低壓直流與高壓交流隔離的光電耦合器；

用于為前級可控硅提供最小維持電流并保證可控硅信號輸入模塊中電路轉換模擬信號穩定的負載電路；

所述的AC-DC電源模塊、可控硅信號輸入模塊、交流電過零檢測電路、光電耦合器均與單片機連接，所述的光電耦合器與可控硅驅動電路連接，所述的負載電路與可控硅信號輸入模塊連接。

單片機在接收到交流電過零檢測電路的同步信號后啟動延時，延時結束后產生觸發信號送入光電耦合器以驅動可控硅驅動電路，并通過光電耦合器控制可控硅驅動電路的切相時間；通過可控硅信號輸入模塊的設計，使其支持可控硅信號輸入，能有效放大前級可控硅功率，解決很多情況下可控硅主控或可控硅調光器功率不足的問題，調光范圍廣，并且接線簡單，控制方便，可以控制任何兼容市電供電的燈具。

本實用新型的有益效果是：支持可控硅信號輸入，能有效放大前級可控硅功率，解決很多情況下可控硅主控或可控硅調光器功率不足的問題，調光范圍廣，并且接線簡單，控制方便，可以控制任何兼容市電供電的燈具。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構框圖。

圖中：1.單片機，2.可控硅驅動電路，3.AC-DC電源模塊，4.可控硅信號輸入模塊，5.交流電過零檢測電路，6.光電耦合器，7.負載電路。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步的描述。

如圖1所述的實施例中，一種實現可控硅功率放大的控制裝置，包括單片機1、可控硅驅動電路2以及

用于將輸入的交流市電轉換為直流電源供給單片機1的AC-DC電源模塊3；

用于轉換前級可控硅信號并向單片機1輸入模擬信號的可控硅信號輸入模塊4；

用于確定交流電源過零點的同步信號并發送給單片機1中斷口的交流電過零檢測電路5；

用于將低壓直流與高壓交流隔離的光電耦合器6；

用于為前級可控硅提供最小維持電流并保證可控硅信號輸入模塊4中電路轉換模擬信號穩定的負載電路7；

AC-DC電源模塊3、可控硅信號輸入模塊4、交流電過零檢測電路5、光電耦合器6均與單片機1連接，光電耦合器6與可控硅驅動電路2連接，負載電路7與可控硅信號輸入模塊4連接。

單片機1通過光電耦合器6與可控硅驅動電路2連接，用于在接收到交流電過零檢測電路5的同步信號后啟動延時，延時結束后產生觸發信號送入光電耦合器6以驅動可控硅驅動電路2，并通過光電耦合器6控制可控硅驅動電路2的切相時間；并通過可控硅信號輸入模塊4的設計，支持前切或后切可控硅信號輸入，能有效放大前級可控硅功率，解決很多情況下可控硅主控或可控硅調光器功率不足的問題，調光范圍廣，并且接線簡單，控制方便，可以控制任何兼容市電供電的燈具。