[實用新型]一種實現可控硅功率放大的控制裝置有效
| 申請號： | 201720706232.8 | 申請日： | 2017-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN207022267U | 公開（公告）日： | 2018-02-16 |
| 發明（設計）人： | 傅玉建 | 申請（專利權）人： | 上海歐切斯實業有限公司 |
| 主分類號： | H05B37/02 | 分類號： | H05B37/02;H05B33/08 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201108 上海市閔*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 實現 可控硅 功率 放大 控制 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種實現可控硅功率放大的控制裝置，其特征是，包括單片機(1)、可控硅驅動電路(2)以及
用于將輸入的交流市電轉換為直流電源供給單片機(1)的AC-DC電源模塊(3)；
用于轉換前級可控硅信號并向單片機(1)輸入模擬信號的可控硅信號輸入模塊(4)；
用于確定交流電源過零點的同步信號并發送給單片機(1)中斷口的交流電過零檢測電路(5)；
用于將低壓直流與高壓交流隔離的光電耦合器(6)；
用于為前級可控硅提供最小維持電流并保證可控硅信號輸入模塊(4)中電路轉換模擬信號穩定的負載電路(7)；
所述的AC-DC電源模塊(3)、可控硅信號輸入模塊(4)、交流電過零檢測電路(5)、光電耦合器(6)均與單片機(1)連接，所述的光電耦合器(6)與可控硅驅動電路(2)連接，所述的負載電路(7)與可控硅信號輸入模塊(4)連接。
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