[實(shí)用新型]一種內(nèi)嵌有無(wú)源器件的PCB結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720693860.7
• 申請(qǐng)日: 2017-06-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207219164U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉兆宗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鶴山市中富興業(yè)電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44205
• 代理人: 譚曉欣

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種內(nèi)嵌有無(wú)源器件的PCB結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子行業(yè)的高速發(fā)展，特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的電路板越來(lái)越多，PCB 的外觀也變得越來(lái)越復(fù)雜，如為了使產(chǎn)品達(dá)到更薄更小面積就需設(shè)計(jì)更集成、更高密化，從而使一部分無(wú)源元件(如：電阻和電容)埋入到PCB基材內(nèi)部等。將無(wú)源器件置入PCB內(nèi)部帶來(lái)的好處不僅僅是節(jié)約了電路板表面的空間。電路板表面焊接點(diǎn)將產(chǎn)生電感量，而嵌入的方式消除了焊接點(diǎn)，因此也就減少了引入的電感量，從而降低了電源系統(tǒng)的阻抗。因此，嵌入式電阻和電容節(jié)約了寶貴的電路板表面空間，縮小了電路板尺寸并減少了其重量和厚度。同時(shí)由于消除了焊接點(diǎn)，可靠性也得到了提高(焊接點(diǎn)是電路板上最容易引入故障的部分)。無(wú)源器件的嵌入將減短導(dǎo)線的長(zhǎng)度并且允許更緊湊的器件布局，因而提高電氣性能。

現(xiàn)有的內(nèi)嵌無(wú)源器件的PCB，主要是于基材上采用機(jī)械進(jìn)行控深鑼出盲槽，然而常因機(jī)械設(shè)備自身精度導(dǎo)致無(wú)源器件嵌入的深度不一致，影響產(chǎn)品信號(hào)輸送，無(wú)法滿足達(dá)到客戶要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種內(nèi)嵌有無(wú)源器件的PCB結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有技術(shù)中無(wú)源器件內(nèi)嵌PCB的深度不一致的問(wèn)題。

本實(shí)用新型為解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是：

一種內(nèi)嵌有無(wú)源器件的PCB結(jié)構(gòu)，包括芯板，所述芯板內(nèi)嵌有無(wú)源器件，所述芯板包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板之間設(shè)置有半固化片，所述第一芯板、半固化片、第二芯板依次層疊壓合，所述第一芯板上設(shè)置有貫通的鑼空部，所述無(wú)源器件嵌入所述鑼空部中。

進(jìn)一步，所述芯板的至少一外表面設(shè)置有銅箔層，所述銅箔層通過(guò)半固化片壓合至芯板上，所述銅箔層設(shè)置有線路以及連通所述線路與無(wú)源器件的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔的孔壁覆銅。

進(jìn)一步，所述半固化片為PP片。

進(jìn)一步，所述無(wú)源器件為熱敏電阻。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)通孔填充有樹(shù)脂。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的內(nèi)嵌有無(wú)源器件的PCB，其內(nèi)層芯板包括兩張芯板，對(duì)其中一芯板進(jìn)行鑼空處理，然后將兩芯板進(jìn)行壓合，該鑼空部即構(gòu)成用于內(nèi)嵌無(wú)源器件的內(nèi)槽。由于芯板的厚度一定，由此避免現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)械控深鑼槽誤差造成深度不一致的情況。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的內(nèi)嵌有無(wú)源器件的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了更充分理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1所示，本實(shí)用新型的一種內(nèi)嵌有無(wú)源器件的PCB結(jié)構(gòu)，包括芯板，所述芯板內(nèi)嵌有無(wú)源器件6，所述芯板包括第一芯板1和第二芯板2，所述第一芯板1上設(shè)置有貫通的鑼空部，所述第一芯板1 和第二芯板2之間設(shè)置有半固化片3，所述第一芯板1、半固化片3、第二芯板2依次層疊壓合，所述鑼空部在第一芯板1和第二芯板2壓合后形成一內(nèi)槽，所述無(wú)源器件6嵌入所述鑼空部中，所述第二芯板 2能夠?qū)o(wú)源器件6起到承托作用。本實(shí)用新型采用兩張芯板壓合制成內(nèi)層芯板，由于芯板的厚度一定，由此避免現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)械控深鑼槽誤差造成深度不一致的情況。

所述芯板的至少一外表面設(shè)置有銅箔層5，所述銅箔層5通過(guò)半固化片3壓合至芯板上，所述銅箔層5設(shè)置有線路以及連通所述線路與無(wú)源器件6的導(dǎo)通孔4，所述導(dǎo)通孔4的孔壁覆銅。所述導(dǎo)通孔4 填充有樹(shù)脂，避免PCB表面有凹痕，影響焊接。

所述半固化片3優(yōu)選為PP片。

本實(shí)施例中，所述無(wú)源器件6為熱敏電阻。

本實(shí)用新型還提供了上述內(nèi)嵌有無(wú)源器件6的PCB結(jié)構(gòu)的制作工藝，包括以下步驟：

S1.開(kāi)料，提供第一芯板1、第二芯板2、若干半固化片3和銅箔 5；

S2.在第一芯板1上鑼通孔，所述通孔構(gòu)成鑼空部；

S3.將第一芯板1和第二芯板2通過(guò)半固化片3壓合成一體，得到芯板；

S4.將無(wú)源器件6嵌入第一芯板1的鑼空部中；

S5.將銅箔5通過(guò)半固化片3壓合至芯板的外表面；

S6.在所述銅箔層5上鉆孔，所述孔4連通銅箔層5和第一芯板 1的鑼空部；通過(guò)絲印方式，將所述孔4塞滿；

S7.在所述孔4內(nèi)沉銅，進(jìn)行全板電鍍銅處理；

S8.外光成像，在銅箔層5上貼干膜，通過(guò)對(duì)位曝光顯影，完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路；

S9.外層AOI檢查；

S10.阻焊字符、外形加工、終檢。

當(dāng)然，上述說(shuō)明并非是對(duì)本實(shí)用新型的限制，本實(shí)用新型也并不僅限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。