[實用新型]一種內嵌有無源器件的PCB結構有效
| 申請號： | 201720693860.7 | 申請日： | 2017-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN207219164U | 公開（公告）日： | 2018-04-10 |
| 發明（設計）人： | 劉兆宗 | 申請（專利權）人： | 鶴山市中富興業電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205 | 代理人： | 譚曉欣 |
| 地址： | 529727 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 內嵌有 無源 器件 pcb 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種內嵌有無源器件的PCB結構，包括芯板，所述芯板內嵌有無源器件(6)，其特征在于：所述芯板包括第一芯板(1)和第二芯板(2)，所述第一芯板(1)和第二芯板(2)之間設置有半固化片(3)，所述第一芯板(1)、半固化片(3)、第二芯板(2)依次層疊壓合，所述第一芯板(1)上設置有貫通的鑼空部，所述無源器件(6)嵌入所述鑼空部中。
2.根據權利要求1所述的一種內嵌有無源器件的PCB結構，其特征在于：所述芯板的至少一外表面設置有銅箔層(5)，所述銅箔層(5)通過半固化片(3)壓合至芯板上，所述銅箔層(5)設置有線路以及連通所述線路與無源器件的導通孔(4)，所述導通孔(4)的孔壁覆銅。
3.根據權利要求1或2所述的一種內嵌有無源器件的PCB結構，其特征在于：所述半固化片(3)為PP片。
4.根據權利要求1或2所述的一種內嵌有無源器件的PCB結構，其特征在于：所述無源器件(6)為熱敏電阻。
5.根據權利要求2所述的一種內嵌有無源器件的PCB結構，其特征在于：所述導通孔(4)填充有樹脂。
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