[實用新型]一種高密度沉錫汽車線路板

有效

• 申請號: 201720685397.1
• 申請日: 2017-06-13
• 公開（公告）號: CN206977786U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 段紹華;管術春;周鋒
• 申請（專利權）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種高密度沉錫汽車線路板。

背景技術

隨著汽車電子行業的前景越來越可觀，帶動了上游電路板行業也越來越注重汽車電路板的生產，而大部門汽車板的表面處理為沉錫工藝，沉錫工藝最大的特點就是藥水攻擊能力強，尤其是對防焊和銅面，設計不合理就會造成掉油或銅面氧化等問題，高密度汽車板的意思為孔徑＜0.2mm，線寬線距在0.1/0.1mm以內；傳統的高密度線路板，沉錫孔采用半塞孔設計，半塞孔在沉錫處理后容易殘留藥水，容易咬蝕孔內導電銅，影響電器性能。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型旨在提供一種高密度沉錫汽車線路板，沉錫孔為通孔或全塞孔，通孔中無法殘留沉錫藥水，沉錫藥水不會滲進全塞孔，因此，兩種方式都可以保證沉錫孔中的導電銅不會被沉錫藥水咬蝕，保證電路板的電氣性能；阻焊橋間距設計合理，保證足夠的防焊附著強度來抵抗沉錫藥水的攻擊，不會造成掉油或銅面氧化等問題。

本實用新型通過如下技術方案實現。

一種高密度沉錫汽車線路板，包括基材、銅箔線路、油墨，銅箔線路和油墨設置在基材上，基材上設有若干沉錫孔，若干所述沉錫孔中包含有的孔徑小于0.2mm微孔，所述銅箔線路的線寬線距均小于0.1mm，所述微孔為通孔或全塞孔，所述銅箔線路與銅箔線路之間的阻焊橋間距L1≥0.25mm，所述銅箔線路與基材之間的阻焊橋間距L2≥0.25mm，所述基材與基材之間的阻焊橋間距L3≥0.05mm。

優選的，所述微孔為全塞孔，全塞孔內填滿油墨。

與現有技術相比，本實用新型的優點是：本實用新型沉錫孔為通孔或全塞孔，通孔中無法殘留沉錫藥水，沉錫藥水不會滲進全塞孔，因此，兩種方式都可以保證沉錫孔中的導電銅不會被沉錫藥水咬蝕，保證電路板的電氣性能；本實用新型阻焊橋間距設計合理，保證足夠的防焊附著強度來抵抗沉錫藥水的攻擊，不會造成掉油或銅面氧化等問題。

附圖說明

圖1為傳統線路板半塞孔設計結構示意圖；

圖2為本實用新型的線路板局部結構示意圖；

圖3為本實用新型線路板通孔設計結構示意圖；

圖4為本實用新型線路板全塞孔設計結構示意圖；

圖中：1、基材，2、銅箔線路，3、油墨，4、沉錫孔，5、通孔，6、全塞孔。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。

如圖2至圖4所示，一種高密度沉錫汽車線路板，包括基材(1)、銅箔線路(2)、油墨(3)，銅箔線路(2)和油墨(3)設置在基材(1)上，基材(1)上設有若干沉錫孔(4)，若干所述沉錫孔(4)中包含有的孔徑小于0.2mm微孔，所述銅箔線路(2)的線寬線距均小于0.1mm，所述微孔為通孔(5)，所述銅箔線路(2)與銅箔線路(2)之間的阻焊橋間距L1≥0.25mm，所述銅箔線路(2)與基材(1)之間的阻焊橋間距L2≥0.25mm，所述基材(1)與基材(1)之間的阻焊橋間距L3≥0.05mm。

作為另一種實施方案，所述微孔為全塞孔(6)，全塞孔(6)內填滿油墨(3)。

以上所述僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及保護范圍，對于本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本實用新型說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本實用新型的保護范圍內。