[實用新型]一種高密度沉錫汽車線路板

有效

• 申請號: 201720685397.1
• 申請日: 2017-06-13
• 公開（公告）號: CN206977786U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 段紹華;管術春;周鋒
• 申請（專利權）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高密度沉錫汽車線路板，包括基材、銅箔線路、油墨，銅箔線路和油墨設置在基材上，基材上設有若干沉錫孔，其特征在于，若干所述沉錫孔中包含有的孔徑小于0.2mm微孔，所述銅箔線路的線寬線距均小于0.1mm，所述微孔為通孔或全塞孔，所述銅箔線路與銅箔線路之間的阻焊橋間距L1≥0.25mm，所述銅箔線路與基材之間的阻焊橋間距L2≥0.25mm，所述基材與基材之間的阻焊橋間距L3≥0.05mm。

2.根據權利要求1所述的高密度沉錫汽車線路板，其特征在于，所述微孔為全塞孔，全塞孔內填滿油墨。