[實用新型]一種電晶體自動成型機有效
| 申請號: | 201720676498.2 | 申請日: | 2017-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN207116379U | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發明(設計)人: | 郭春麗;高曉亮;姜濤 | 申請(專利權)人: | 青島鼎焌電氣有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;B21F11/00;B21F1/00 |
| 代理公司: | 北京挺立專利事務所(普通合伙)11265 | 代理人: | 賈楠楠 |
| 地址: | 266000 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電晶體 自動 成型 | ||
技術領域
本實用新型涉及規模化生產技術領域,尤其涉及一種電晶體自動成型機。
背景技術
電晶體(transistor)是一種固態半導體元件,可以用于放大、開關、穩壓、信號調制和許多其他功能。電晶體作為一種可變開關,基于輸入的電壓,控制流出的電流,因此電晶體可做為電流的開關,和一般機械開關(如Relay、switch)不同處在于電晶體是利用電訊號來控制,而且開關速度可以非常之快,在實驗室中的切換速度可達100GHz以上,而目前電晶體為臥式封裝,需要先用剪腳機剪腳后,需要人工再使用鑷子折彎臥腳。浪費人力,沒有效率,同時會因人員的變動,影響產品的質量。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種電晶體自動成型機。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種電晶體自動成型機,包括支撐板,所述支撐板的上端通過支架連接有振動盤,所述支撐板的上端還設有工作臺,所述工作臺的上端設有護弓,所述振動盤靠近護弓的一側連通有輸送平軌,所述護弓的一側設有手動調節輪,所述護弓遠離輸送平軌的一側設有切刀模具和成型模具,且切刀模具和成型模具對稱設置在護弓的兩側,所述護弓的上表面分別設有與切刀模具和成型模具相匹配的切刀高度調節旋鈕和成型高度調節旋鈕,所述護弓上表面的中部設有送料圓盤,且送料圓盤的一側和輸送平軌的輸出口平齊,所述護弓靠近輸送平軌的一側設有第一出料板,且第一出料板位于輸送平軌的一側,所述護弓的上側還裝設有退料片,且退料片裝設在第一出料板的進口處,所述工作臺遠離振動盤的一側設有控制面板,所述工作臺的一側設有集料盒,且集料盒和第一出料板的出口處位置對應,所述工作臺的上側設有驅動裝置,所述驅動裝置的驅動端連接有若干驅動桿,所述驅動桿遠離驅動裝置的一端分別連接有抵壓塊和送料推塊。
優選的,所述護弓遠離輸送平軌的第一裝設有第二出料板。
優選的,所述支撐板的上側裝設有直線振動器,且直線振動器的輸出端和振動盤的輸入端電性連接。
優選的,所述直線振動器、切刀模具、成型模具、輸送平軌和驅動裝置的輸入端分別與控制面板的輸出端電性連接。
優選的,所述驅動裝置采用直驅電機,且驅動裝置通過導線和控制面板電性連接。
優選的,所述送料圓盤的開口位于護弓和送料推塊之間。
本實用新型中,當使用該裝置的時候,手動調節輪可以對工作臺進行高度的微調,然后再啟動外置的電源,通過控制面板中內置的控制系統(此為現有技術,在此不多做贅述),控制直線振動器帶動振動盤振動,將需要加工的物料送到輸送平軌上,然后控制面板再控制驅動裝置驅動驅動桿推動,抵壓塊保證輸送平軌的平穩性,然后送料推塊將輸送平軌上的物料推送到送料圓盤上,送料圓盤轉動,通過切刀模具對物料進行切割,切割后的廢料通過第二出料板排出,然后切割后的物料再通過成型模具對物料進行成型,并且切刀高度調節旋鈕和成型高度調節旋鈕可以切刀模具和成型模具進行微調,順時針旋轉為減少長度,逆時針旋轉為增加長度,成型后的模具在退料片的作用下推送到第一出料板上,然后再落到集料盒中,如此反復,即可完成自動成型的工作,本實用新型結構簡單,操作方便,對于臥式封裝的電晶體可成型切腳同時完成,減少人力,提高成型效率,確保產品質量的一致性。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的一種電晶體自動成型機的結構示意圖;
圖2為本實用新型提出的一種電晶體自動成型機A部分的結構示意圖。
圖中:1支撐板、2振動盤、3輸送平軌、4工作臺、5切刀模具、6切刀高度調節旋鈕、7送料圓盤、8成型高度調節旋鈕、9成型模具、10控制面板、11退料片、12第一出料板、13集料盒、14護弓、15驅動裝置、16驅動桿、17抵壓塊、18送料推塊。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





