[實用新型]一種電晶體自動成型機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720676498.2 | 申請日: | 2017-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN207116379U | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 郭春麗;高曉亮;姜濤 | 申請(專利權(quán))人: | 青島鼎焌電氣有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;B21F11/00;B21F1/00 |
| 代理公司: | 北京挺立專利事務(wù)所(普通合伙)11265 | 代理人: | 賈楠楠 |
| 地址: | 266000 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電晶體 自動 成型 | ||
1.一種電晶體自動成型機,包括支撐板(1),其特征在于,所述支撐板(1)的上端通過支架連接有振動盤(2),所述支撐板(1)的上端還設(shè)有工作臺(4),所述工作臺(4)的上端設(shè)有護弓(14),所述振動盤(2)靠近護弓(14)的一側(cè)連通有輸送平軌(3),所述護弓(14)的一側(cè)設(shè)有手動調(diào)節(jié)輪,所述護弓(14)遠離輸送平軌(3)的一側(cè)設(shè)有切刀模具(5)和成型模具(9),且切刀模具(5)和成型模具(9)對稱設(shè)置在護弓(14)的兩側(cè),所述護弓(14)的上表面分別設(shè)有與切刀模具(5)和成型模具(9)相匹配的切刀高度調(diào)節(jié)旋鈕(6)和成型高度調(diào)節(jié)旋鈕(8),所述護弓(14)上表面的中部設(shè)有送料圓盤(7),且送料圓盤(7)的一側(cè)和輸送平軌(3)的輸出口平齊,所述護弓(14)靠近輸送平軌(3)的一側(cè)設(shè)有第一出料板(12),且第一出料板(12)位于輸送平軌(3)的一側(cè),所述護弓(14)的上側(cè)還裝設(shè)有退料片(11),且退料片(11)裝設(shè)在第一出料板(12)的進口處,所述工作臺(4)遠離振動盤(2)的一側(cè)設(shè)有控制面板(10),所述工作臺(4)的一側(cè)設(shè)有集料盒(13),且集料盒(13)和第一出料板(12)的出口處位置對應(yīng),所述工作臺(4)的上側(cè)設(shè)有驅(qū)動裝置(15),所述驅(qū)動裝置(15)的驅(qū)動端連接有若干驅(qū)動桿(16),所述驅(qū)動桿(16)遠離驅(qū)動裝置(15)的一端分別連接有抵壓塊(17)和送料推塊(18)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電晶體自動成型機,其特征在于,所述護弓(14)遠離輸送平軌(3)的第一裝設(shè)有第二出料板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電晶體自動成型機,其特征在于,所述支撐板(1)的上側(cè)裝設(shè)有直線振動器,且直線振動器的輸出端和振動盤(2)的輸入端電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電晶體自動成型機,其特征在于,所述直線振動器、切刀模具(5)、成型模具(9)、輸送平軌(3)和驅(qū)動裝置(15)的輸入端分別與控制面板(10)的輸出端電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電晶體自動成型機,其特征在于,所述驅(qū)動裝置(15)采用直驅(qū)電機,且驅(qū)動裝置(15)通過導(dǎo)線和控制面板(10)電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電晶體自動成型機,其特征在于,所述送料圓盤(7)的開口位于護弓(14)和送料推塊(18)之間。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于青島鼎焌電氣有限公司,未經(jīng)青島鼎焌電氣有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720676498.2/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種硅片的分選屏及硅片檢測儀
- 下一篇:一種硅片承載盒
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





