[實用新型]一種電晶體自動成型機有效
| 申請號: | 201720676498.2 | 申請日: | 2017-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN207116379U | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發明(設計)人: | 郭春麗;高曉亮;姜濤 | 申請(專利權)人: | 青島鼎焌電氣有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;B21F11/00;B21F1/00 |
| 代理公司: | 北京挺立專利事務所(普通合伙)11265 | 代理人: | 賈楠楠 |
| 地址: | 266000 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電晶體 自動 成型 | ||
1.一種電晶體自動成型機,包括支撐板(1),其特征在于,所述支撐板(1)的上端通過支架連接有振動盤(2),所述支撐板(1)的上端還設有工作臺(4),所述工作臺(4)的上端設有護弓(14),所述振動盤(2)靠近護弓(14)的一側連通有輸送平軌(3),所述護弓(14)的一側設有手動調節輪,所述護弓(14)遠離輸送平軌(3)的一側設有切刀模具(5)和成型模具(9),且切刀模具(5)和成型模具(9)對稱設置在護弓(14)的兩側,所述護弓(14)的上表面分別設有與切刀模具(5)和成型模具(9)相匹配的切刀高度調節旋鈕(6)和成型高度調節旋鈕(8),所述護弓(14)上表面的中部設有送料圓盤(7),且送料圓盤(7)的一側和輸送平軌(3)的輸出口平齊,所述護弓(14)靠近輸送平軌(3)的一側設有第一出料板(12),且第一出料板(12)位于輸送平軌(3)的一側,所述護弓(14)的上側還裝設有退料片(11),且退料片(11)裝設在第一出料板(12)的進口處,所述工作臺(4)遠離振動盤(2)的一側設有控制面板(10),所述工作臺(4)的一側設有集料盒(13),且集料盒(13)和第一出料板(12)的出口處位置對應,所述工作臺(4)的上側設有驅動裝置(15),所述驅動裝置(15)的驅動端連接有若干驅動桿(16),所述驅動桿(16)遠離驅動裝置(15)的一端分別連接有抵壓塊(17)和送料推塊(18)。
2.根據權利要求1所述的一種電晶體自動成型機,其特征在于,所述護弓(14)遠離輸送平軌(3)的第一裝設有第二出料板。
3.根據權利要求1所述的一種電晶體自動成型機,其特征在于,所述支撐板(1)的上側裝設有直線振動器,且直線振動器的輸出端和振動盤(2)的輸入端電性連接。
4.根據權利要求3所述的一種電晶體自動成型機,其特征在于,所述直線振動器、切刀模具(5)、成型模具(9)、輸送平軌(3)和驅動裝置(15)的輸入端分別與控制面板(10)的輸出端電性連接。
5.根據權利要求1所述的一種電晶體自動成型機,其特征在于,所述驅動裝置(15)采用直驅電機,且驅動裝置(15)通過導線和控制面板(10)電性連接。
6.根據權利要求1所述的一種電晶體自動成型機,其特征在于,所述送料圓盤(7)的開口位于護弓(14)和送料推塊(18)之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





