[實用新型]電磁信號屏蔽吸收膜

有效

• 申請號: 201720673391.2
• 申請日: 2017-06-09
• 公開（公告）號: CN207088648U
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 田耕;楊露明;張念椿
• 申請（專利權）人: 廣州千順工業材料有限公司
• 主分類號: B32B27/36
• 分類號: B32B27/36;B32B27/08;B32B27/40;B32B27/18;B32B3/24;B32B7/10;B32B33/00;H05K9/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 萬志香

技術領域

本實用新型涉及電子產品領域，特別是涉及一種電磁信號屏蔽吸收膜。

背景技術

隨著科技的快速發展，電子產品的品種越來越多，對電磁信號屏蔽吸收的產品的需要越來越多。同時，現有的電磁屏蔽產品的性能往往比較單一，難以滿足生產需求。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種電磁屏蔽效果好、粘接性好且耐高溫的電磁信號屏蔽吸收膜。

一種電磁信號屏蔽吸收膜，包括載體層、第一絕緣層、第一聚氨酯改性粘合屏蔽混雜層、第一聚氨酯改性粘接層、離型層、第二絕緣層、第二聚氨酯改性粘合屏蔽混雜層、第二聚氨酯改性粘接層和保護膜層；

所述第一絕緣層設在所述載體層的一側表面上，所述第一聚氨酯改性粘合屏蔽混雜層設在所述第一絕緣層的表面上，所述第一聚氨酯改性粘合屏蔽混雜層中至少靠近所述第一絕緣層的表面上均勻填充有信號屏蔽材料粉末或信號屏蔽材料顆粒，所述第一聚氨酯改性粘接層設在所述第一聚氨酯改性粘合屏蔽混雜層上，所述離型層設在所述第一聚氨酯改性粘接層上；

所述第二絕緣層設在所述載體層的另一側表面上，所述第二聚氨酯改性粘合屏蔽混雜層設在所述在第二絕緣層上，所述第二聚氨酯改性粘接層設在所述第二聚氨酯改性粘合屏蔽混雜層上，所述保護膜層設在所述第二聚氨酯改性粘接層上；

所述第一絕緣層、所述載體層和所述第二絕緣層上設有貫通的通孔，所述第二聚氨酯改性粘合屏蔽混雜層中至少靠近所述第二絕緣層的表面部分填充有所述信號屏蔽材料粉末或信號屏蔽材料顆粒，所述第二聚氨酯改性粘合屏蔽混雜層與所述第一聚氨酯改性粘合屏蔽混雜層通過所述通孔相接觸使所述信號屏蔽材料粉末或信號屏蔽材料顆粒相連接。

在其中一個實施例中，所述第一聚氨酯改性粘合屏蔽混雜層中整體均勻填充有所述信號屏蔽材料粉末或信號屏蔽材料顆粒。

在其中一個實施例中，所述通孔有多個，多個所述通孔分散在所述第一絕緣層、所述載體層和所述第二絕緣層上的靠近邊緣位置。

在其中一個實施例中，所述通孔有多個，多個所述通孔在所述第一絕緣層、所述載體層和所述第二絕緣層上陣列分布。

在其中一個實施例中，所述第二聚氨酯改性粘接層的厚度大于所述第一聚氨酯改性粘接層的厚度。

在其中一個實施例中，所述第一聚氨酯改性粘接層的厚度為5μm-8μm；

所述第二聚氨酯改性粘接層的厚度為10μm-12μm。

在其中一個實施例中，所述屏信號蔽材料粉末或信號屏蔽材料顆粒為銀包銅粉。

在其中一個實施例中，所述信號屏蔽材料粉末或信號屏蔽材料顆粒的粒徑范圍為300nm-500nm。

在其中一個實施例中，所述載體層為PET層。

在其中一個實施例中，所述載體層的厚度為100μm-125μm；

所述第一絕緣層的厚度為200μm-220μm；

所述第二絕緣層的厚度為280μm-300μm；

所述保護膜層的厚度為50μm-60μm。

上述電磁信號屏蔽吸收膜通過合理設置載體層、第一絕緣層、第一聚氨酯改性粘合屏蔽混雜層、第一聚氨酯改性粘接層、離型層、第二絕緣層、第二聚氨酯改性粘合屏蔽混雜層、第二聚氨酯改性粘接層和保護膜層，使整體獲得的電磁信號屏蔽吸收膜具有高粘著力、耐高溫、耐腐蝕且剝離強度高的性能，同時也具有較好的柔韌性。尤其是載體層、第一絕緣層和第二絕緣層上設置通孔能夠使使整體獲得的電磁信號屏蔽吸收膜的電磁屏蔽性、柔韌性、抗沖擊性、導電性、耐高溫性、耐腐蝕性和粘著力更好，同時符合可焊性的要求。

進一步地，載體層優選選為PET層，并使第二聚氨酯改性粘接層的厚度大于第一聚氨酯改性粘接層的厚度以牢固固定保護膜層，提高產品的質量，使整體產品更耐沖擊、粘接強度增大，提高使用持久度，提高可操作性。

附圖說明

圖1為一實施方式的電磁信號屏蔽吸收膜的結構示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。