[實用新型]銅濃度管理系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720671153.8 | 申請日: | 2017-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN207331070U | 公開(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳國銘 | 申請(專利權(quán))人: | 巨鈦科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C23F1/46 | 分類號: | C23F1/46;C25C1/12;C25C7/06 |
| 代理公司: | 北京北翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11285 | 代理人: | 鄭建暉;潘飛 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 濃度 管理 系統(tǒng) | ||
本實用新型公開一種銅濃度管理系統(tǒng),其包括:銅源單元、銅量測單元、控制單元以及提銅單元。銅源單元用以容置含有銅離子的溶液;銅量測單元耦接所述銅源單元,用以量測溶液的光吸收度,以獲得銅離子濃度;控制單元耦接所述銅量測單元,且控制單元根據(jù)銅離子濃度產(chǎn)生控制信號。提銅單元耦接控制單元以及銅源單元。借此,提銅單元根據(jù)控制信號調(diào)整銅源單元中的溶液的銅離子濃度。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種銅濃度管理系統(tǒng),特別是涉及一種用于測量含銅溶液的光吸收度并進行電解步驟的銅濃度管理系統(tǒng)。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的面板、半導體或其他電子產(chǎn)業(yè)中,銅蝕刻制程中的蝕刻液會產(chǎn)生大量的銅離子(Cu
現(xiàn)有技術(shù)通常是利用螯合劑(例如EDTA)的化學反應來對銅離子進行螯合作用以控制溶液中的銅離子(Cu
另外,現(xiàn)有技術(shù)CN201686754U提出一種提銅的自動控制裝置,然而自動控制裝置是透過比重法進行廢液中銅離子濃度的量測,該方法對小體積溶液且低濃度(ppm)的銅離子的靈敏度不高,仍具有待改善的空間。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于,針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種銅濃度管理系統(tǒng),特別是涉及一種用于含銅溶液的銅濃度管理系統(tǒng)。本實用新型的銅濃度管理系統(tǒng)是透過光吸收度原理以獲得銅離子濃度,并產(chǎn)生控制信號以進行電解反應來電解銅離子(Cu
為了解決上述的技術(shù)問題,本實用新型所采用的其中一技術(shù)方案是,提供一種銅濃度管理系統(tǒng),其包括:一銅源單元、一銅量測單元、一控制單元以及一提銅單元。所述銅源單元用以容置含有銅離子的溶液;所述銅量測單元,其耦接所述銅源單元,用以量測所述溶液的光吸收度,以獲得銅離子濃度;所述控制單元,其耦接所述銅量測單元,且所述控制單元根據(jù)所述銅離子濃度產(chǎn)生一控制信號;以及所述提銅單元,其耦接所述控制單元以及所述銅源單元。其中,所述提銅單元用以根據(jù)所述控制信號進行電解步驟,以調(diào)整所述溶液的所述銅離子濃度。
優(yōu)選地,所述控制單元提供一高銅離子預設(shè)濃度以及一低銅離子預設(shè)濃度,且所述控制單元將所述銅離子濃度、所述高銅離子預設(shè)濃度以及所述低銅離子預設(shè)濃度互相比對,以產(chǎn)生所述控制信號。
優(yōu)選地,當所述銅離子濃度大于所述高銅離子預設(shè)濃度時,所述控制單元產(chǎn)生一啟動信號,所述提銅單元根據(jù)所述啟動信號對所述銅源單元進行所述電解步驟,以提取所述溶液的銅離子。
優(yōu)選地,當所述銅離子濃度小于所述低銅離子預設(shè)濃度時,所述控制單元產(chǎn)生一停止信號,所述提銅單元根據(jù)所述停止信號對所述銅源單元停止所述電解步驟。
優(yōu)選地,所述銅濃度管理系統(tǒng),進一步包括一溫控單元,其耦接所述銅源單元以及所述控制單元,用以偵測所述銅源單元的溫度,其中所述控制單元根據(jù)所述溫度產(chǎn)生一溫控信號,且所述提銅單元根據(jù)所述溫控信號停止所述電解步驟。
優(yōu)選地,所述進一步包括一界面單元,其耦接所述控制單元,用以接受多個外部信號。
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