[實(shí)用新型]一種單晶體硅加工用拋光裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720669753.0
• 申請(qǐng)日: 2017-06-10
• 公開（公告）號(hào): CN206839815U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李秀春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福建鑫隆光伏科技有限公司
• 主分類號(hào): B24B29/02
• 分類號(hào): B24B29/02;B24B49/16;B24B41/06;B24B41/00
• 代理公司: 北京天奇智新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11340
• 代理人: 曾捷

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于晶體加工裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種單晶體硅加工用拋光裝置。

背景技術(shù)

單晶硅是一種比較活潑的非金屬元素，是晶體材料的重要組成部分，處于新材料發(fā)展的前沿。其主要用途是用作半導(dǎo)體材料和利用太陽(yáng)能光伏發(fā)電、供熱等。由于太陽(yáng)能具有清潔、環(huán)保、方便等諸多優(yōu)勢(shì)，近三十年來(lái)，太陽(yáng)能利用技術(shù)在研究開發(fā)、商業(yè)化生產(chǎn)、市場(chǎng)開拓方面都獲得了長(zhǎng)足發(fā)展，成為世界快速、穩(wěn)定發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)之一。單晶硅可以用于二極管級(jí)、整流器件級(jí)、電路級(jí)以及太陽(yáng)能電池級(jí)單晶產(chǎn)品的生產(chǎn)和深加工制造，其后續(xù)產(chǎn)品集成電路和半導(dǎo)體分離器件已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，在軍事電子設(shè)備中也占有重要地位。

在單晶體硅切割成薄片之后，通常需要至少對(duì)其中的一面進(jìn)行打磨拋光后才能使用，現(xiàn)有的單晶硅薄片拋光裝置由于不能很好的適應(yīng)不同厚度的單晶硅薄片，容易對(duì)單晶硅薄片造成損壞，而且拋光時(shí)單晶硅薄片固定不牢靠，容易松動(dòng)，造成次品率偏高。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種單晶體硅加工用拋光裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種單晶體硅加工用拋光裝置，包括托盤和桌面，所述桌面上固定連接有套環(huán)，所述套環(huán)內(nèi)設(shè)有托盤，所述托盤下表面通過彈簧固定連接于頂板，所述頂板下表面中心處與液壓桿的伸縮端固定連接，所述液壓桿固定在機(jī)架上，所述桌面的一側(cè)與立柱的底端固定連接，所述立柱的頂部安裝有電機(jī)，所述電機(jī)的輸出轉(zhuǎn)軸上安裝有拋光盤，所述桌面的另一側(cè)安裝有開關(guān)盒，所述機(jī)架上還安裝有真空泵。

優(yōu)選的，所述套環(huán)的兩側(cè)均設(shè)有用于單晶硅切片通過的通槽，所述通槽與桌面以及托盤的上表面重合，所述拋光盤、套環(huán)和托盤的中心位于同一豎直線上。

優(yōu)選的，所述托盤的內(nèi)部設(shè)有空腔，所述托盤的上表面設(shè)置有第一氣孔和第二氣孔，所述第一氣孔呈同心圓分布，且第一氣孔位于第二氣孔的外側(cè)。

優(yōu)選的，所述空腔與導(dǎo)管的頂端連通，所述導(dǎo)管的另一端連接于真空泵。

優(yōu)選的，所述托盤的頂部固定連接有防滑墊，所述防滑墊由橡膠制成，所述彈簧呈圓環(huán)形且間隔分布。

優(yōu)選的，所述開關(guān)盒分別與電機(jī)、真空泵以及驅(qū)動(dòng)液壓桿的液壓泵電性連接。

本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：該單晶體硅加工用拋光裝置，通過將切割完成后的單晶硅薄片從套環(huán)一側(cè)的通槽推入，當(dāng)單晶硅薄片完全進(jìn)入套環(huán)時(shí)，通過開關(guān)盒依次打開真空泵、液壓桿和電機(jī)，通過液壓桿將頂板進(jìn)行頂升，將載有單晶硅薄片的托盤向上推移，利用電機(jī)帶動(dòng)拋光盤對(duì)單晶硅薄片進(jìn)行拋光，在彈簧的作用下，可以緩解因單晶硅薄片厚度不同導(dǎo)致拋光輪施加較大的壓力的情況，防止單晶硅薄片損壞，通過真空泵抽出托盤內(nèi)的空氣，可以在第一氣孔和第二氣孔處對(duì)單晶硅薄片進(jìn)行固定，防止拋光過程中單晶硅薄片松動(dòng)，拋光完成后，依次關(guān)閉電機(jī)、液壓桿和真空泵，從套環(huán)另一側(cè)的通槽中推出單晶硅薄片。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的托盤結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的托盤俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1電機(jī)、2拋光盤、3套環(huán)、4開關(guān)盒、5導(dǎo)管、6機(jī)架、7真空泵、8液壓桿、9托盤、901第一氣孔、902第二氣孔、903空腔、10頂板、11彈簧、12桌面、13通槽、14立柱、15防滑墊。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型提供了如圖1-3所示的一種單晶體硅加工用拋光裝置，包括托盤9和桌面12，所述桌面12上固定連接有套環(huán)3，所述套環(huán)3內(nèi)設(shè)有托盤9，所述托盤9下表面通過彈簧11固定連接于頂板10，所述頂板10下表面中心處與液壓桿8的伸縮端固定連接，所述液壓桿8固定在機(jī)架6上，所述桌面12的一側(cè)與立柱14的底端固定連接，所述立柱14的頂部安裝有電機(jī)1，所述電機(jī)1的輸出轉(zhuǎn)軸上安裝有拋光盤2，所述桌面12的另一側(cè)安裝有開關(guān)盒4，所述機(jī)架6上還安裝有真空泵7。

進(jìn)一步的，所述套環(huán)3的兩側(cè)均設(shè)有用于單晶硅切片通過的通槽13，所述通槽13與桌面12以及托盤9的上表面重合，所述拋光盤2、套環(huán)3和托盤9的中心位于同一豎直線上。