[實用新型]智能卡

有效

• 申請號: 201720663403.3
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN206819385U
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 陳柳章
• 申請（專利權）人: 深圳市文鼎創數據科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 官建紅

技術領域

本實用新型屬于智能卡技術領域，更具體地說，是涉及一種智能卡。

背景技術

目前智能卡使用越來越廣泛，功能越來越強大，可能需要增加顯示屏及按鍵等功能，就不可避免的要用各種元器件和電池。而導體對天線線圈電磁場會產生干擾，影響讀卡。目前智能卡沒有對導體進行屏蔽抗干擾的措施，導致智能卡里面的導體部分對天線線圈電磁場的吸收和干擾，降低了天線線圈電磁場的強度，減小了讀卡的感應距離，刷卡的成功率和靈敏度降低，用戶體驗較差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種智能卡，以解決現有智能卡里面的導體部分對天線線圈電磁場的吸收和干擾引起天線線圈電磁場強度降低且讀卡感應距離變小的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種智能卡，包括：

第一基板；

與所述第一基板相間隔的第二基板；

設于所述第一基板與所述第二基板之間的天線線圈；

設于所述第一基板與所述第二基板之間的電路板；

設于所述電路板上的元器件和/或電池；以及

用于屏蔽所述元器件和/或所述電池的電磁屏蔽結構，其包括設于所述第一基板與所述電路板之間的第一電磁屏蔽層和/或設于所述第二基板與所述電路板之間的第二電磁屏蔽層。

進一步地，所述第一基板、所述電路板、所述第二基板之間通過灌膠相連接。

進一步地，所述第一基板與所述第二基板之間夾設有中框，所述中框具有用于容納所述電路板的容納槽。

進一步地，所述中框的外緣形狀、所述第一基板的外緣形狀、所述第二基板的外緣形狀相適配。

進一步地，所述電磁屏蔽結構設在所述元器件和/或所述電池對應的位置，所述電磁屏蔽結構與所述天線線圈相錯開。

進一步地，所述第一電磁屏蔽層為噴涂形成于所述第一基板的內側的第一電磁屏蔽層；

或者，所述第一電磁屏蔽層為噴涂形成于所述電路板朝向于所述第一基板的一側的第一電磁屏蔽層；

或者，所述第一電磁屏蔽層為貼設于所述第一基板的內側的第一電磁屏蔽層；

或者，所述第一電磁屏蔽層為貼設于所述電路板朝向于所述第一基板的一側的第一電磁屏蔽層；

或者，所述第一電磁屏蔽層為將混合有電磁屏蔽顆粒的膠水覆蓋于所述元器件與所述電池的第一電磁屏蔽層。

進一步地，所述第二電磁屏蔽層為噴涂形成于所述第二基板的內側的第二電磁屏蔽層；

或者，所述第二電磁屏蔽層為噴涂形成于所述電路板朝向于所述第二基板的一側的第二電磁屏蔽層；

或者，所述第二電磁屏蔽層為貼設于所述第二基板的內側的第二電磁屏蔽層；

或者，所述第二電磁屏蔽層為貼設于所述電路板朝向于所述第二基板的一側的第二電磁屏蔽層；

或者，所述第二電磁屏蔽層為將混合有電磁屏蔽顆粒的膠水覆蓋于所述元器件與所述電池的第二電磁屏蔽層。

進一步地，所述天線線圈靠近于所述第一基板的邊緣設置。

進一步地，所述第一基板開設有凹槽，所述智能卡還包括設于所述凹槽內且與所述電路板電連接的IC模塊。

進一步地，所述IC模塊為帶有7816芯片的接觸模塊。

本實用新型相對于現有技術的技術效果是：第一基板與第二基板之間設有電路板，電路板上設有元器件和/或電池。第一基板與電路板之間通過第一電磁屏蔽層，第二基板與電路板之間通過第二電磁屏蔽層，屏蔽元器件和/或電池的電磁干擾，解決智能卡里面導體對天線線圈電磁場的吸收和干擾，增加天線線圈的磁場強度，有效增加感應距離，刷卡的成功率和靈敏度提高，用戶體驗好，結構容易制作。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型第一實施例提供的智能卡的主視圖；

圖2為圖1的智能卡的沿A-A線的剖視圖；

圖3為本實用新型第二實施例提供的智能卡的剖視圖；

圖4為本實用新型第三實施例提供的智能卡的剖視圖。

具體實施方式